电子：一周解一惑系列：OLED产业链投资机会显著，相关设备分析拆解
本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 一周解一惑系列： OLED产业链投资机会显著，相关设备分析拆解 2023年11月19日 ➢ 本周关注：奥来德、联德装备、精测电子、巨星科技。 ➢ OLED行业需求高增，大尺寸OLED渗透率有望持续提升。根据CINNO Research数据显示，2023Q3全球市场AMOLED智能手机面板出货量约1.8亿片，同比高增29.6%，国内厂商出货份额不断攀升，占比45.0%，同比提升14.6个pct；其中柔性AMOLED智能手机面板占比近八成，同比上升4.0个pct。京东方AMOLED智能手机面板2023年Q3出货量同比增长68%，前三季度柔性AMOLED产品出货量已超8,000万片。伴随着中大尺寸OLED屏在笔记本、Pad等电子产品中持续应用，未来OLED行业有望迎来高速发展。OLED在智能手机端市场渗透率逾五成，在电脑端出货量破千万片，2022年渗透率为2%，在电视端渗透率达4.1%，市场空间广阔。 ➢ OLED制造设备处于行业上游，具体分为背板段、前板段、模组段三大制程。OLED行业上游主要包括：设备制程（蚀刻、显影、镀膜、封装等）、材料制造（OLED终端材料、基板、电极等）和组装零件（驱动IC、电路板和被动元件）；中游为OLED面板制造、面板组装、模组组装；下游为显示终端及其他应用市场。OLED上游设备在产业链占比约35%，上游设备制程分为：前段Array背板段制程、中段Cell前板段制程和后段Module模组段制程，细分来看，三阶段设备投入占比约为7：2.5：0.5。此外，检测设备贯穿三大制程。 ➢ 背板段、前板段工艺复杂，模组段、检测段国内厂商打破技术壁垒，国产化率较高。1）背板段Array制程涉及的设备包括镀膜设备、光刻设备、显影设备、蚀刻设备等。技术壁垒高，核心设备被日本和美国的半导体设备供应商所垄断，目前国内相关设备技术较落后，主要依赖进口，国产化率低。2）前板段Cell制程主要设备为蒸镀设备及封装设备，其中蒸镀设备是OLED生产中最核心的设备，直接影响到产品的良率和质量。中国企业尚不具备OLED蒸镀机规模化生产能力，需求高度依赖进口。日本佳能为全球最大OLED蒸镀机生产商，市占率高达81.82%。3）模组段Module制程绑定和贴合为核心设备，技术壁垒相对较低，国内厂商技术水平接近国际先进企业，国产替代率较高，联德装备为国内龙头。4）检测贯穿三大制程，设备主要包括AOI光学检测设备、信号检测设备、老化检测设备，其中AOI检测设备覆盖三大制程。前端Array环节对设备精度要求最高，Cell、Module环节技术难度逐渐降低。 ➢ OLED市场规模稳步提升，中国面板厂商产能增长势头强劲。终端应用市场广阔，国家政策扶持大力助推OLED市场发展，市场规模受益于终端设备高频更新迭代稳步提升，预计2023年中国OLED市场规模将达426亿美元。中国OLED面板厂商产能增长势头强劲，产量进步迅速，2023Q3全球市场AMOLED智能手机面板出货量约1.8亿片，同比高增29.6%，国内厂商出货份额不断攀升，占比45.0%，同比提升14.6%。在OLED市场的带动下，平板显示器制造设备的全球市场规模有望在2024年以153%的增速反弹至78亿美元。受益于终端应用市场蓬勃发展，2022年全球刻蚀设备市场规模达139.9亿美元，中国涂胶显影设备市场规模达11.1亿元。 ➢ 建议关注：建议关注在OLED产业有相关布局的企业，奥来德、联德装备、精测电子。 ➢ 风险提示：显示面板行业不确定性风险；技术升级迭代及技术研发无法有效满足市场需求的风险。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 李哲 执业证书： S0100521110006 电话： 13681805643 邮箱： lizhe_yj@mszq.com 分析师 占豪 执业证书： S0100522090007 电话： 15216676817 邮箱： zhanhao@mszq.com 相关研究 1.机械行业2023Q3季报综述：重点关注通用制造业复苏-2023/11/08 2.一周解一惑系列：3C钛合金渗透率提升，设备、耗材多重受益-2023/11/06 3.一周解一惑系列：低轨卫星加速落地，资轨控系统详细拆解-2023/10/30 4.一周解一惑系列：人形机器人产线设备+可行加工工艺-2023/10/23 5.一周解一惑系列：消费电子有望开始复苏，设备厂商率先受益-2023/10/15 行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 OLED产业链设备：前中段制程存在技术壁垒，后段/检测段国产化程度较高 ............................................................ 3 1.1 背板段Array制程工艺复杂，产出TFT基板 ............................................................................................................................... 3 1.2 前板段Cell制程主要为蒸镀、封装工艺，蒸镀设备为OLED核心设备 ................................................................................ 5 1.3 模组段Module制程工艺技术壁垒较低，国产化率较高 .......................................................................................................... 7 1.4 检测贯穿三大制程，AOI检测应用广泛 ........................................................................................................................................ 8 2 OLED产业未来发展趋势强劲 ................................................................................................................................ 10 2.1 OLED面板产能扩充力度大，带动设备需求不断增长 .............................................................................................................. 10 2.2 智能手机是小尺寸OLED最大的应用场景，ipad转向OLED带动中大尺寸渗透率继续提升 ........................................ 13 2.3 高世代OLED产线建设为上游设备提供增长动力 ..................................................................................................................... 14 3 相关企业 .............................................................................................................................................................. 16 3.1 奥来德 ................................................................................................................................................................................................ 16 3.2 联德装备 ............................................................................................................................................................................................ 18 3.3 精测电子 ............................................................................................................................................................................................ 18 4 风险提示 .............................................................................................................................................................. 20 插图目录 .................................................................................................................................................................. 21 行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 1 OLED产业链设备：前中段制程存在技术壁垒，后段/检测段国产化程度较高 OLED制造设备处于行业上游，主要包含蚀刻、显影、镀膜、封装等设备。OLED即有机发光二极管，是一种使用有机材料的“自发光显示屏”。作为新一代显示技术，OLED显示结构简单、耗材环保，具有柔性可卷曲的特点，更方便运输和安装，突破尺寸的限制，规模化量产后更有可能具备低成本普及的优势。行业上游主要包括：设备制程（蚀刻、显影、镀膜、封装等）、材料制造（OLED终端材料、基板、电极等）和组装零件（驱动IC、电路板和被动元件）；中游为OLED面板制造、面板组装、模组组装；下游为显示终端及其他应用市场，主要涉及近年来发展较为迅速的OLED电视、穿戴设备、电脑以及车载显示等领域。 图1：OLED全产业链示意图 资料来源：奥来德招股说明书，民生证券研究院 OLED前段设备包含背板段工艺的显影、蚀刻设备；蒸镀封装段工艺的蒸镀、封装设备，以及模组段工艺的检查、测试设备。OLED上游设备在产业链占比约35%，尤其是TFT阵列和Cell成盒两个阶段包含众多的复杂工艺，关键设备如TFT设备、蒸镀和封装设备几乎被日本、韩国和美国所垄断。其中蒸镀设备是整个面板生产过程中最核心的环节，直接影响到产品的良率和质量。在模组和测试段设备中国设备商较多。具体细分来看，三阶段设备投入占比约为7：2.5：0.5。 1.1 背板段Array制程工艺复杂，产出TFT基板 OLED生产的第一阶段为驱动背板。背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻
