电子行业周观点：国产算力芯片研发持续发力，智能手机市场持续回暖

强于大市(维持) ——电子行业周观点(10.23-10.29) 上周沪深300指数上涨1.48%，申万电子指数上涨2.11%，在31个申万一级行业中排15，跑赢沪深300指数0.64个百分点。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注华为消费电子产业链、存储产业链，把握算力芯片国产替代中的投资机遇。 投资要点： ⚫产业动态：（1）半导体：美国AI芯片最新管制提前生效，英伟达10月24日发布的8-K公告中指出，原定于11月16日生效的美国新一轮出口管制新规，将提前于周一生效，美国政府要求英伟达立即停止向中国大陆出口其高端AI芯片。（2）存储：据TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%；由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。（3）半导体：华为近日公开一项半导体芯片专利（申请公布号：CN116940110A)，可提高三维存储器的存储密度。本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在如何提高三维存储器的存储密度。（4）芯片：近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。（5）消费电子：三季度中国智国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第三季度，中国智能手机市场出货量约6,705万台，同比下降6.3%。但IDC中国手机月度sale out零售数据显示，今年第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%，10月上半月依然延续同比增长趋势。随着新一轮换机周期逐渐开始，各品牌大量竞争力十足的新产品集中上市以及年终电商平台的促销推动，中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。（来源：IDC） AI芯片出口管制措施再升级，算力芯片国产替代势在必行华为电视新品跟进大尺寸MLED趋势，创新发布首款柔性OLED平板第四季DRAM合约价预估上涨 ⚫行业估值高于历史中枢：从估值情况来看，目前SW电子板块PE(TTM)为65.98倍，2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.11倍，行业估值高于2018年至今历史中枢水平。上周，日均交易额1136.83亿元，较之前一个交易周上涨2.66%。 ⚫上周电子板块大部分个股上涨：上周申万电子行业469只个股中，上涨343只，下跌125只，上涨比例为73.13%。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1半导体：美国AI芯片最新管制提前生效..........................................................31.2存储：预估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨...................31.3半导体：华为公开一项半导体芯片专利............................................................31.4芯片：中科院GAA晶体管制造工艺取得突破..................................................31.5消费电子：三季度中国智能手机出货量下降6.3%，四季度有望回升...........3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................83.3限售解禁................................................................................................................9 4投资观点.........................................................................................................................12 5风险提示.........................................................................................................................12 图表1:申万一级周涨跌幅（%）....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅（%）....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况（2018年至今）..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:上周电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:上周电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况...................................................................9 1产业动态 1.1半导体：美国AI芯片最新管制提前生效 英伟达10月24日发布的8-K公告中指出，原定于11月16日生效的美国新一轮出口管制新规，将提前于周一生效，美国政府要求英伟达立即停止向中国大陆出口其高端AI芯片。英伟达即日起，必须停止向中国大陆出口无许可证的AI芯片。包括A800、H800、A100、H100、新发布的L40S芯片。但英伟达并没有在公告中透露，处于限制令边缘地带的消费级显卡RTX 4090的管制是否立即生效。（来源：芯视野） 1.2存储：预估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%；由于MobileDRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。季涨幅扩大包括几个原因，供应方面：三星扩大减产、美光祭出逾20%的涨幅等，持续奠定同业涨价信心的基础。需求方面：2023下半年Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受传统旺季带动，华为Mate 60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，短时间内涌入的需求也成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。(来源：TrendForce) 1.3半导体：华为公开一项半导体芯片专利 华为近日公开一项半导体芯片专利(申请公布号：CN116940110A)，可提高三维存储器的存储密度。本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在如何提高三维存储器的存储密度。该半导体结构包括外围堆叠层、电容器、第一接触柱和第一信号线，外围堆叠层包括层叠设置的多个膜层对，膜层对包括第一介质层和栅极层，多个膜层对形成多个台阶。电容器包括第一电极和第二电极。第一接触柱位于第一目标台阶的上方，且一端与形成第一目标台阶的膜层对中的栅极层电连接，第一目标台阶为多个台阶中的一个台阶。第一信号线与第一接触柱的另一端电连接，第一信号线被配置为向栅极层传输第一电压信号，栅极层被配置为形成第一电极。上述半导体结构应用于三维存储器中，以实现数据的读取和写入操作。(来源：国家知识产权局) 1.4芯片：中科院GAA晶体管制造工艺取得突破 近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造