Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型

公司研究●证券研究报告 公司快报 长电科技（600584.SH） 电子|集成电路Ⅲ投资评级买入-A(首次)股价(2023-10-27)28.51元 Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型 总市值（百万元）50,993.48流通市值（百万元）50,993.48总股本（百万股）1,788.62流通股本（百万股）1,788.6212个月价格区间37.01/23.27 事件点评 2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为82.6亿，三季度收入环比二季度增长30.8%，前三季度累计实现收入为204.3亿。三季度净利润为人民币4.8亿，三季度净利润环比二季度增长24%，前三季度累计净利润为人民币9.7亿。 发力先进封装核心应用，推动产品/业务结构向高附加值应用优化及转型。2023年Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。 （1）汽车领域：公司设有专门汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。（2）5G通讯应用领域：公司在大颗FCBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5DFCBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的FCBGA。长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。（3）AI人工智能/IoT物联网领域：依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。（4）功率半导体领域：长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-3.08-4.0720.77绝对收益-6.52-14.8421.37 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 持续加大研发投入，前三季度同比增长10%以上。公司持续强化技术创新，前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%，推出XDFOI™全系列产品，目前XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI ™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为-10.2%/17.5%/10.7%；归母净利润分别为16.15/26.30/34.53亿元，增速分别为-50.0%/62.8%/31.3%；对应PE分别31.6/19.4/14.8。考虑到长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 一、盈利预测核心假设 芯片封测：长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求，为下 一 轮 周 期 夯 实 产 能/技 术 基 础 。 预 计2023-2025年 ， 公 司 芯 片 封 测 收 入 分 别为301.84/354.55/392.45亿元。 我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为-10.2%/17.5%/10.7%。考虑到长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A建议。 二、可比估值 我们选取国内已上市的封装领域公司作为可比公司，如通富微电、华天科技及甬矽电子。其中，通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。华天科技封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智 能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。2023-2035年，根据Wind一致预期，通富微电、华天科技及甬矽电子平均PE分别为69.12/33.89/24.09，我们预测长电科技PE分别为31.58/19.39/14.77。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn