Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础

公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 电子|集成电路Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2023-10-26)19.30元 Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础 事件点评 2023年10月25日，公司发布2023年第三季度财报。2023Q1-Q3累计营收实现159.07亿元，同比增长3.84%，归母净利润为-0.64亿元。其中第三季度，公司实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为1.24亿元。 总市值（百万元）29,266.65流通市值（百万元）29,263.31总股本（百万股）1,516.41流通股本（百万股）1,516.2312个月价格区间26.78/16.85 公司持续优化传统封测市场和产品策略，营收实现逐季增长。2023Q1/Q2/Q3公司营收分别为46.42/52.66/59.99亿元，主要受益于以下几点：（1）紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；（2）抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时获得来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业认可。（3）在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。截至2023H1，公司大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足其AI算力等方面的需求。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益5.71-9.6824.63绝对收益0.31-19.9221.51 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 存储器/显示驱动/功率半导体等方面取得重要突破，相关领域市场份额稳步提升。2023年上半年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术日趋成熟以及国产面板在全球市场份额提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升公司在相关领域市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也将带动功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成碳化硅模块（SiC）自动化产线研发并实现规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到稳步提升。 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖2023.7.6 深度合作AMD，高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品 领域业绩成长。 投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年 营 业 收 入 由 原 来245.79/286.34/327.29亿 元 调 整为236.25/275.23/314.59亿元，增速分别为10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来6.03/10.39/12.97亿元调整为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%；对应PE分别为93.0/28.9/23.8倍。考虑到通富微电与AMD深度合作及其在xPU领域产品技术积累，叠加AI带动先进封装需求提升，维持，买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn