硅零部件受益国产替代快速增长

神工股份(688233)发布以简易程序向特定对象发行股票的上市公告书，发行价格29.11元/股，发行数量约1031万股，募集资金约3亿元，其中2.1亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。该项目以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，将形成新增年产393吨刻蚀用硅材料的生产能力。公司硅零部件业务下游客户主要是晶圆制造厂和设备供应商，目前正处于客户开拓的重要阶段。考虑到公司所处行业正在下行周期，预计公司2023-2025年营业收入分别为1.79/3.11/4.86亿元，同比增速分别为-66.85%/74.16%/56.15%；归母净利润分别为0.01/0.86/1.42亿元，同比增速分别为-99.30%/7677%/65.04%，EPS分别为0.01/0.51/0.83元/股。建议保持关注。

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