奥特维2023年三季报业绩点评：业绩符合预期，核心产品订单维持高增速

投资建议：维持23-25年EPS为7.28/10.05/13.29元，根据可比公司2023年25倍PE，维持目标价为182元，增持。 业绩符合预期。前三季度实现营收42.39亿元/+76.74%，归母净利8.51亿元/+79.52%。Q3实现营收17.22亿元/同比+94.38%/环比+16.45%，归母净利3.29亿元/同比+87.64%/环比+9.16%。前三季度实现毛利率36.72%/-2.32pct，净利率20.2%/+1.05pct。 核心产品订单提升且保持快速增长，产品广受下游认可。截至2023Q3，公司新签订单89.92亿元/+75.93%，其中7-9月新签订单32.12亿元；公司在手订单114.83亿元/+76.34%。1）串焊机、划片机：2022H2至今披露订单金额共22.23亿元。公司作为组件串焊机设备龙头，将持续受益技术迭代。2）单晶炉：2022年至今单晶炉新单超43.26亿元，拓展天合/Adani/中成榆/晶品等新客户，产品广受下游认可。3）丝网印刷近期获合盛硅业3.8亿订单，订单实现突破。 半导体键合机验证进展顺利，锂电获优质客户订单。1）半导体封测：公司生产的铝线键合机应用在半导体封测环节，目前该设备主要依赖进口。 公司设备尚在客户验证阶段。截至目前已取得通富微电、华润安盛、中芯集成等企业的小批量订单。2）模组PACK线：公司生产的锂电模组PACK线分别用于圆柱电池、软包电池及方形电池；应用于锂电池储能的模组/PACK生产线公司已取得阿特斯、天合光能、晶科能源等客户的订单。 风险提示：募投项目实施后效益不及预期、项目研发失败风险 业绩符合预期。公司公告前三季度实现营收42.39亿元/+76.74%，归母净利8.51亿元/+79.52%；扣非归母净利8.27亿元/+83.52%。三季度实现营收17.22亿元/同比+94.38%/环比+16.45%，归母净利3.29亿元/同比+87.64%/环比+9.16%；扣非归母净利3.24亿元/同比+87.79%/环比+10.78%。前三季度实现毛利率36.72%/-2.32pct，净利率20.2%/+1.05pct。 单三季度实现毛利率36.83%/-2.13pct/环比+0.16%。前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为3.16%/4.07%/5.01%/0.42%，同比-0.96/-1.99/-1.37/-0.51pct。 下游组件端扩产加速，核心产品订单提升且保持快速增长。截至2023年9月30日，公司新签订单89.92亿元（含增值税，未经审计），其中7-9月新签订单32.12亿元。截至2023年9月30日，公司在手订单114.83亿元（含增值税，未经审计）。与2022年1-9月相比，新签订单同比增长75.93%，在手订单同比增长76.34%。1）串焊机、划片机：2022H2至今披露订单金额共22.23亿元。大尺寸、薄片化、SMBB驱动串焊机迭代，后续新电池片技术（HJT、IBC等）、多分片趋势或令单台价值量提升20%-30%。公司作为组件串焊机设备龙头，市占率70%，将持续受益技术迭代。2）单晶炉：2022年至今单晶炉新单超43.26亿元，拓展天合/Adani/中成榆/晶品等新客户，产品广受下游认可。3）丝网印刷取得润阳过亿量产订单，23年Q1进入验收周期。伴随TOPCon电池产能扩产，近期获合盛硅业3.8亿订单，订单实现突破。3）光注入退火炉、硅片分选机伴随N型片渗透率提升，订单需求持续上升。 布局晶圆制造多个环节，逐步打开半导体领域成长空间。1）晶圆制造环节：持股立朵科技70%，立朵科技主要产品为晶圆端划片机。2）封装测试环节：募投项目在研产品装片机；铝线键合机获得通富微电、华润安盛、杰群电子等知名客户的小批量订单，市场反馈积极；检测端募投项目先进封装AOI光学检测设备在研。4）抛光环节：7.10公告拟成立合资公司，开展CMP设备相关业务，后续在半导体硅片化学机械抛光机设备开发成功的基础上，将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。 半导体键合机验证进展顺利，锂电获优质客户订单。1）半导体封测：公司生产的铝线键合机应用在半导体封测环节，目前该设备主要依赖进口。 公司设备尚在客户验证、市场推广阶段。截至目前已取得通富微电、华润安盛、中芯集成等企业的小批量订单。2）模组PACK线：公司生产的锂电模组PACK线分别用于圆柱电池、软包电池及方形电池；应用于锂电池储能的模组/PACK生产线公司已取得阿特斯、天合光能、晶科能源等客户的订单。