集成电路行业研究笔记

目录 第一部分基本概念..................................................... 8 一半导体产业的三次产业转移..........................................10二我国半导体行业扶持政策............................................11三半导体产业市场总览................................................15 （一）全球半导体产业规模超4,500亿美元.............................15（二）全球半导体市场以欧美、日韩、台湾公司为主.....................16（三）集成电路占半导体产业的80%以上...............................17（四）通信、计算机和消费电子是集成电路主要应用领域.................18（五）我国集成电路产业规模达6,531亿元，年均增长近20%.............19（六）国内芯片自给率低，进口依赖大.................................20（七）集成电路产业链简介...........................................22 第三部分半导体芯片核心产业链.........................................23 一上游IC设计.......................................................24 （一）基本概念.....................................................24（二）芯片设计的产品种类...........................................25（三）芯片设计的IDM和Fabless模式.................................27（四）全球IC设计市场现状..........................................291、全球IC设计市场规模...........................................292、全球IC设计竞争格局...........................................30（五）国内IC设计市场现状..........................................311、我国IC设计市场规模增长迅速...................................312、我国IC设计行业竞争现状.......................................323、国产替代空间较大..............................................334、国内IC设计企业面临的困境.....................................33（六）IC设计行业进入壁垒..........................................34 1、技术壁垒......................................................342、专利壁垒......................................................343、应用生态壁垒..................................................34（七）趋势判断.....................................................34 （一）晶圆代工基本概念.............................................361、晶圆代工的起源................................................362、晶圆代工关键技术难点..........................................37（二）全球晶圆代工市场情况.........................................371、全球晶圆代工市场以Foundry为主................................372、行业集中度高，全球CR5高达90%................................383、先进制程占比逐渐提高..........................................394、先进制程进一步寡头垄断........................................40（三）国内晶圆代工市场情况.........................................411、国内晶圆代工市场规模约120亿美元..............................412、国内晶圆厂进入投产高峰........................................423、国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩产并行的状态................424、台积电占据国内50%以上的市场份额..............................43（四）晶圆代工壁垒.................................................44三下游封测..........................................................45（一）基本概念.....................................................451、封装..........................................................45（1）基本概念..................................................45（2）传统封装与先进封装........................................47I、传统封装..................................................47II、先进封装.................................................49III、先进封装发展趋势........................................532、测试..........................................................53（二）封测市场及竞争情况...........................................541、全球封测市场约560亿美元，中国区域产值占50%以上..............54 2、中国台湾、大陆及美国占据主要市场份额..........................543、CR3超过50%...................................................554、中国市场增速高于全球市场......................................555、传统封装仍占据主要市场........................................566、国内IC封装以传统封装为主.....................................567、国内封测技术代差小............................................56（三）封测的壁垒...................................................57（四）封测发展趋势.................................................571、先进封装市场进一步扩大........................................572、FO-WLP和3D封装为主要发展方向................................58 第四部分半导体支撑产业链.............................................59 一半导体支撑产业链概述..............................................59二IC设计上游——芯片设计软件.....................................59（一）EDA软件简介.................................................59（二）EDA市场情况.................................................61（三）EDA竞争格局.................................................62（四）国内EDA市场及竞争格局.......................................63（五）EDA进入壁垒.................................................65三IC制造上游——半导体材料.......................................65（一）半导体材料概述...............................................661、全球半导体材料市场概况........................................67（1）2018年全球半导体材料销售额首次突破500亿美元.............67（2）DRAM市场迅猛发展是半导体材料销售增长的主要原因...........68（3）中国台湾和大陆是半导体材料消耗最大的两个地区..............69（4）半导体材料以晶圆制造材料为主..............................69（5）硅片、掩膜版、电子气体占了晶圆制造材料的64%..............70（6）半导体材料市场几乎被日美行业龙头垄断......................712、我国半导体材料市场概况........................................71（1）中国大陆半导体材料市场增速约为10%........................71 （2）国内龙头和国际龙头存在较大的技术代差......................73（3）全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移......................74（4）受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长75 （1）基本概念..................................................80（2）半导体硅片技术发展路径....................................81（3）硅片制造流程和制造技术....................................88（4）半导体硅片制造成本构成....................................90（5）硅片的市场规模和竞争格局..................