汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2023-08-12 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 1、问:公司Q2营收和利润均创历史新高,主要是哪些因素导致的? 答:Q2业绩环比提升主要是由于行业景气度快速回暖导致的;Q2营收和利润创历史新高主要是由于2023年内产能持续提升,稼动率水平快速提升导致的。 2、问:公司Q3的稼动率,目前在什么水平,预计Q4的稼动率情况?是否有持续性? 答:与Q2相比,Q3稼动率水平目前依旧维持在相对较高水平,从当前订单能见度及产业链上下游的稼动率情况来看,预计Q4稼动率水平也能保持在相对较高水平。 3、问:目前封测业务价格与Q1相比是否有变化?在年内会有价格调整吗? 答:从Q1以来,公司封测业务价格整体维持稳定,并且预计今年年内将维持前述趋势,公司正积极通过产品结构调整提升整体盈利水平。 4、问:公司今年在OLED产品方面的布局以及预计的收入占比及增速? 答:公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能,持续导入OLED为代表的高阶产品订单,改善产品结构。2023年上半年OLED产品占比超过10%,预计下半年内随着相关设备进机有望进一步提升。 5、问:公司设备和原物料的国产化率情况如何? 答:目前公司生产设备和原物料国产化率相对较低,高阶测试机台和光刻胶等重点设备、物料主要依赖进口。公司正在积极布局国产替代设备、物料,以不断实现降本增效并保障供应链安全。