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研报正文主要涉及了公司2023年中报的业绩情况,包括营收、归母净利润、扣非净利润等数据。其中,FPGA及其他芯片、非挥发存储器、电表MCU、安全识别芯片等各产品的营收和毛利率情况也有所提及。此外,研报还对公司进行了盈利能力、研发投入、发行可转债等事项进行了分析,并给出了评级和风险提示。