2023年中报点评：业绩短期承压，产品结构持续优化

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研报调整了公司2023-2025年的EPS预测，从之前的0.77/1.02/1.35元调整为0.56/0.75/0.91元。同时，研报下调了目标价至18.75元，维持增持评级。公司23H1业绩承压，基本符合预期。公司业绩承压主要因为电子产业链上下游库存高企，需求端较为萎靡加之行业扩充的产能纷纷释放，导致了严重的供过于求，产品价格竞争激烈。覆铜板行业景气度逐步触底，公司作为龙头有望率先迎来业绩拐点。未来随着宏观经济边际改善需求端有望迎来复苏，叠加PCB库存进一步消化，覆铜板价格有望回升，公司作为龙头业绩有望率先迎来拐点。同时其在HDI基板/封装基板等产品中持续布局，未来盈利水平有望改善。ABF载板产业链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料。国内企业积极推进Chiplet开发，从而进一步打开国产ABF载板空间。ABF上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，国产化大趋势下，公司积极研发增层绝缘膜材料，目前配套客户验证进度顺利。