国产化推动业绩高增，高研发加快新品类拓展落地

2023年8月28日，公司发布2023年半年报，23H1实现营收6.5亿元（同比+61.6%）、归母净利润2.6亿元（同比+54.3%），23Q2实现营收3.2亿（同比+50.2%，环比持平），归母净利润1.3亿（同比+60.4%，环比-0.7%）。 军用模拟IC强国产替代期，信号链及新产品助力营收高增。军用模拟IC需求旺盛，国产化订单超预期，公司发挥放大器等传统产品优势，自研芯片能力提升，叠加市场拓展、新品投放，营收高增长。 新品试验成本影响短期毛利率，规模化生产后或可改善。23H1毛利率为71.7%（同比-9.2pct），23Q2毛利率为71.3%（同比-10.3pct），毛利率下降或因新产品占比上升。23H1归母净利率为39.6%（同比-1.9pct），23Q2归母净利率为39.5%（同比+2.5pct），降幅小于毛利率，因管理费用率、销售费用率均下降。 研发高投入且成效显著，新推产品已小批量供货。23H1研发费用为0.74亿元（同比+124.9%），研发费用率为11.4%（同比+3.2pct），公司增设西安和南京研发中心、加大研发力度，积极布局MCU、存储器等新品，上半年新推产品50余款，有望成为新增长点。 积极备货及储备产能加速交付，现金流明显改善。23H1存货6.8亿元（较期初+5.7%），其中原材料1.9亿元（较期初+34.1%）、在产品1.9亿元（较期初+33.2%）、产成品2.9亿元（较期初-24.9%），公司积极备货保障交付。23H1固定资产1.3亿元（较期初+57.7%），封测厂房建成、设备可使用，助力公司产能释放及转型IDM。23H1经营净现金流0.3亿元，应收票据兑现、销货增加改善现金流。 黄金赛道稀缺标的，加速打造平台型军工芯片企业。军用模拟IC是黄金赛道、国产化率低，公司是行业中业绩高增长的稀缺标的，长期有望成长为平台型军工芯片企业。 公司是国内军用模拟IC唯一上市标的，未来转型IDM模式将进一步强化核心竞争力 。 预计2023-2025年归母净利润为4.9/7.1/10.0亿元，同比增长62%、45%、40%，对应PE为38/26/18倍，维持“买入”评级。 下游装备需求增长不及预期、研发进展及国产替代进度不及预期、募投项目建设及产能释放进度不及预期。 2023年8月28日，公司发布2023年半年报，23H1实现营收6.5亿元（同比+61.6%）、归母净利润2.6亿元（同比+54.3%），23Q2实现营收3.2亿（同比+50.2%，环比持平），归母净利润1.3亿（同比+60.4%，环比-0.7%）。 特种IC行业高景气，业绩持续高增长 公司2023H1实现营收6.5亿元，同比增长61.6%，实现归母净利润2.6亿元，同比增长54.3%。军用模拟IC需求旺盛、正值国产强替代期，国产化订单超预期，公司发挥放大器等传统产品优势，自研芯片能力提升，叠加市场拓展、新品投放，助力营收高增长。 图表1：营业收入及同比增速 图表2：季度营收及同比、环比增速 图表3：归母净利润及同比增速 图表4：季度归母净利润及同比、环比增速 新品试验或影响毛利率，费用率压减使净利率降幅收窄 新品试验成本影响短期毛利率，规模化生产后或可改善。2023H1公司毛利率71.7%，同比下降9.2pct；归母净利率39.6%，同比下降1.9pct，，毛利率下降或因新产品占比上升、试验成本高。23Q2公司毛利率71.3%，同比下降10.3pct，环比下降0.9pct；归母净利率39.5%，同比提升2.5pct，环比下降0.3pct，降幅小于毛利率，因管理费用率、销售费用率均下降。 图表5：毛利率及净利率 图表6：单季度毛利率及净利率 研发力度持续加大，管理及销售费用进一步压降 研发高投入且成效显著，新推产品已小批量供货。23H1研发费用为0.74亿元（同比+124.9%），研发费用率为11.4%（同比+3.2pct），公司增设西安和南京研发中心、加大研制试验力度，积极布局MCU、存储器等新品（新品研发占研发总投资12.5%），上半年新推产品50余款，部分产品小批量供货，有望成为新增长点。 图表7：各项费用率 图表8：季度各项费用率 固定资产明显增加，产能扩充顺利推进 23H1固定资产1.3亿元（较期初+57.7%），重点募投项目顺利推进，封测厂房建成、设备可投入使用，助力公司产能释放及转型IDM模式。 图表9：固定资产和在建工程 图表10：资本性支出 顺利交付下合同负债有所下降，原材料及在产品增长 公司2023H1合同负债0.05亿元，较期初下降31.0%，主要系合同顺利交付所致。2023H1存货6.8亿元（较期初+5.7%），其中原材料1.9亿元（较期初+34.1%）、在产品1.9亿元（较期初+33.2%）、产成品2.9亿元（较期初-24.9%），公司积极备货保障交付。 图表11：合同负债及预付款项 图表12：存货及周转天数 净现金流转正，收现有所改善 2023H1经营净现金流为0.3亿元（去年同期为-0.2亿元），应收票据兑现、销货增加改善现金流，收现比也有明显改善。 图表13：经营性净现金流及收现比 图表14：季度经营性净现金流及收现比 募投项目进展顺利，助力公司产能释放 图表15：IPO募投项目进展顺利 公司是国内军用模拟IC唯一上市标的，未来转型IDM模式将进一步强化核心竞争力。预计2023-2025年归母净利润为4.9/7.1/10.0亿元，同比增长62%、45%、40%，对应PE为38/26/18倍，维持“买入”评级。 下游装备需求增长不及预期的风险：公司面向下游各大军工集团客户提供配套、客户集中度较高，如下游装备需求增长不及预期，将影响公司整体收入水平。 研发进展及国产替代进度不及预期的风险：模拟IC研发难度较高、不确定因素多，公司芯片研发进展可能不及预期；自研芯片产品研制、定型需要跟随装备试验验证，正式批产需要较长的时间周期，国产替代进度可能不及预期。 募投项目建设及产能释放不及预期的风险：如因各种因素影响，公司募投项目晶圆制造及先进封测产业化项目建设进度不及预期，将影响产能释放与公司业绩提升。