东芯股份：2023年半年度报告
公司代码：688110 东芯半导体股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蒋学明、主管会计工作负责人朱奇伟及会计机构负责人（会计主管人员）刘海萍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................28第五节环境与社会责任...............................................................................................................31第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................66第八节优先股相关情况...............................................................................................................72第九节债券相关情况...................................................................................................................72第十节财务报告...........................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.本报告期公司实现营业收入23,964.19万元，同比减少66.42%，主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023年上半年较上年同期相比市场需求整体下滑明显，产品市场销售价格下降，公司营业收入大幅减少。 2.本报告期公司实现归属于上市公司股东的净利润-7,510.75万元，同比减少134.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,097.69万元，同比减少138.52%，主要系（1）2023年上半年营业收入和毛利率水平较上年同期相比大幅下降;（2）研发费用增长：本期随着研发项目的新增和现有项目的展开，研发人员、加工服务费等均较去年同期大幅增加;（3）计提的存货跌价准备增长：受下游应用市场需求疲软的影响，市场行情整体下行，产品市场价格持续下滑，根据企业会计准则规定，经谨慎性考虑后，公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备。 3.本报告期公司研发投入占营业收入的比例为34.94%，同比增加27.22个百分点，主要系本期研发费用较上年同期大幅增加而营业收入大幅下降。 4.报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益为-0.17元/股，较上年同期减少134.69%，扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.18元/股，较上年同期减少137.50%，主要系本报告期净 利润较去年同期大幅下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。 2、主要产品或服务 存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP： （1）NAND Flash NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC NANDFlash或3D NAND Flash，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC NAND Flash，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND Flash，凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，可以满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。 公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，该产品可提供3.3V/1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。凭借高可靠性被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。 （2）NOR Flash NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。 公司自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。 （3）DRAM DRAM是市场上主要的易失性存储产品之一，通过利用电容内存储电荷的有无来代表二进制比特（bit）来实现数据存储。DRAM具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对系统中的指令和数据进行处理。 公司研发的DDR3（L）产品具备高传输速率以及低工作电压。可提供1.5V/1.35V两种电压模式，具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部存储阵列，是主流的内存产品。在网络通信，消费电子，智能终端，物联网等领域均有广泛应用。 公司的LPDDR系列产品目前具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V，LPDDR2的电源电压VDDCA/VDDQ低至1.2V，LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V，产品适合应用在各种移动设备中。LPDDR系列产品广泛应用于可穿戴、遥控设备等便携式产品。 （4）MCP MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用，以共同实现存储与数据处理功能。 公司MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中DDR包含LPDDR1/LPDDR2两种规格使其选择更加灵活丰富。MCP可将Flash和DDR合二为一进行封装，简化走线设计，节省组装空间，高效集成电路，提高产品稳定性。 （二）主要经营模式 公司作为IC设计企业，采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 公司产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下，公司与经销商之间采用买断式销售；直销模式下，终端客户直接向公司下订单。 在经销模式下，经销商作为上下游产业的纽带，充分了解公司产品的特性及下游应用领域，充分挖掘自身现有客户需求及潜在的客户群体，在开拓市场、提供客户维护、加快资金流转等方面具有优势。公司通过与经销商进行合作，可借助经销商积累的客户资源及服务优势有效的拓展市场，高效地完成产品营销，缩短了产品市场拓展的时间；同时，部分经销商具有一定的产品方案解决能力，能够为终端客户提供相应产品的技术支持和售后服务。经销模式有效提高了公司的运作效率，助推公司快速发展。 直销模式下，公司投入自身资源进行市场推广，
