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方邦股份发布2023年中报,受电子铜箔行业整体供求影响,铜箔业务利润同比下降。屏蔽膜受智能手机需求下降影响,销量同比下降,但高性能、定制化电磁屏蔽膜已进入量产阶段。可剥离铜箔已取得小额订单,有望助力实现我国芯片封装材料国产替代。公司业绩因而承压,但随着整体宏观经济趋势向好,屏蔽膜、铜箔等下游需求有望改善,公司收入、盈利能力有望持续修复。维持“增持”评级。