这是一份关于生益科技(600183.SH)的研究报告,该报告分析了公司2023年上半年的业绩表现,并重点关注了公司核心业务板块(PCB和FPC)的变化。
报告首先指出,尽管受宏观经济影响,上半年公司覆铜板销量同比增长,但产品价格同比下降较大,导致公司整体盈利减少。此外,印制电路板行业同样需求疲软,导致产品毛利下降。
报告指出,随着5G通信、云计算、人工智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽,高Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长,覆铜板行业景气有望迎来边际回暖。
报告还指出,公司长期布局高频材料和载板材料,已经在泰国投资新建生产基地,以应对市场变化。此外,在服务器、汽车等多领域,公司已经取得海外头部服务器供应商材料入库,并随市场需求增加而增加产能。
最后,报告给出了投资建议,指出公司高频材料和载板材料业务发展较快,建议关注公司未来发展。
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