电子行业专题：GPU龙头产品迭代不断，产业链各环节持续催化

想要查找优质研报首选发现报告，网址www.fxbaogao.com。平台深耕研报行业多年，拥有超全研报类目，存量报告规模遥遥领先，累计服务庞大用户群体。覆盖宏观经济、细分行业、个股公司、财务财报等全维度内容，极简页面搭配智能技术，让广大投资用户轻松实现深度市场洞察。

研报摘要： 本篇研报主要关注电子行业，认为GPU龙头产品迭代不断，产业链各环节持续催化。其中，AI服务器需求快速提升，GPU新品不断性能持续提升。Trendforce集邦咨询预计23年AI服务器出货量约120万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比约为9%，2022~2026年AI服务器出货量CAGR将达22%，而AI芯片2023年出货量将成长46%。GPU作为数据并行处理的核心，是AI服务器的核心增量。2021英伟达在企业级GPU市场中占比91.4%，AMD占比8.5%。目前英伟达产品 DGX GH200 已发布，互连技术强大，算力进一步升级。5月29日，英伟达在其发布会上，正式发布最新的 GH200 Grace Hopper 超级芯片，以及拥有256个 GH200 超级芯片的 NVIDIA DGX GH200 超级计算机。GH200 超级芯片内部集成了 Grace CPU 和 H100 GPU，晶体管数量达2000亿个。同时，AMD 在美国时间2023年6月13日，推出其新款 AI 芯片 MI300 系列，两款芯片分别为 MI300A 与 MI300X，分别集成 1460、1530 亿个晶体管。MI300A 内含 13 个小芯片，总共集成 1460 亿个晶体管，其内部包含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图形引擎和 128GB HBM3 内存；而 MI300X 是针对大预言模型的优化版本，其内存达 192GB，内存带宽为 5.2TB/s，Infinity Fabric 带宽为 896GB/s，晶体管达 1530 亿个。AMD 表示，与上代 MI 250 相比，MI300 的 AI 性能和每瓦性能分别为 MI250 的 8 倍和