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通富微电2023年半年度业绩预告显示,公司实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右;预计实现归母净利润-1.70~-1.98亿元,2022年同期为3.65亿元;预计实现扣非后归母净利润-2.35~-2.83亿元,2022年同期为3.11亿元。由于汇率变化,公司2023H1产生较大汇兑损失,因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右。公司收入环比增长趋势表明行业周期已触底反弹,考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力具有重大影响,后续周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。此外,公司不断深化客户合作,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作,2022年约54.15%的收入来自于AMD。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,公司有望持续受益。此外,公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作,在存储器封测领域持续布局,并抓住本土驱动显示芯片增长契机,与国内客户共同成长,未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。公司持续布局先进封装领域,技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并已具备量产能力,形成差异化竞争优势。Chiplet作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一,发展势头十分强劲,公司技术突破有望打开远期成长空间。投资建议:行业周期触底反弹,公司优质客户扩容带动需求增长,后续有望保持稳健增长。考虑到汇兑损失对公司短期利润影响较大,我们将公司2023-2025年归母净利润预期由5.94/10.41/13.27亿元下调