2023年7月6日,2023世界人工智能大会在上海召开,大会以“智联世界 元生无界”为主题,集聚全球智能领域最具影响力的科学家和企业家,以及相关政府官员和专家学者共同搭建世界级合作交流平台。本次大会共有100余场分论坛,将重点围绕大模型、生成式人工智能、具身智能等前沿话题展开前瞻性探讨。人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施,利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU,GPU,FPGA,ASIC,HBM存储器,3D NAND,以太网PHY芯片及电源管理芯片。根据PrecedenceResearch的数据,2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元,22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇,各细分板块有望持续受益。本次展会,许多公司带来了AI应用的展现:腾讯带来了AI游长城的体验,站在展厅中间,就如同真实地站在长城墙上,纵览城墙外的高树和墙上的砖瓦;商汤带来了针对篮球运动的智慧篮球场,不用摄影师,就可以记录下投中三分的瞬间;此外,还有人体支架一般的康复机器人、做切割手术的微创机器人、能翻跟头的巡检机器人等。AI落地应用已经离消费者越来越近,我们看好人工智能持续加速发展,在此背景下电子半导体基础设施公司有望深度受益。我们看好重点受益公司:中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、沪电股份。
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