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AMD发布MI300系列AI芯片,引领Chiplet技术发展。MI300系列包括MI300A和MI300X,采用3D封装技术,提升集成度和连接速度,同时采用统一存储HBM,提高计算和存储的“沟通距离”。MI300系列是首款“CPU+GPU+内存”一体化产品,能更好地满足AI大模型的算力需求。AMD加入超算竞赛,有望成为全球AI芯片市场的重要参与者。AMD AI相关产品市场销售不及预期,竞争加剧可能对行业盈利性造成影响。看好Chiplet产业链和AMD产业链,建议关注封测、PCB、设计、服务器等相关企业。