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高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板

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高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 27 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东微半导(688261) 高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板 2023年06月29日 证券分析师 马天翼 执业证书:S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 鲍娴颖 执业证书:S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 研究助理 李璐彤 执业证书:S0600122080016 lilt@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 135.25 一年最低/最高价 126.06/328.00 市净率(倍) 3.14 流通A股市值(百万元) 7,940.24 总市值(百万元) 12,757.72 基础数据 每股净资产(元,LF) 43.13 资产负债率(%,LF) 2.28 总股本(百万股) 94.33 流通A股(百万股) 58.71 买入(首次) [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万元) 1,116 1,557 2,106 2,777 同比 43% 39% 35% 32% 归属母公司净利润(百万元) 284 389 518 672 同比 94% 37% 33% 30% 每股收益-最新股本摊薄(元/股) 3.01 4.12 5.49 7.12 P/E(现价&最新股本摊薄) 44.87 32.82 24.63 18.99 [Table_Tag] 关键词:#进口替代 #新产品、新技术、新客户 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板。公司重视底层器件结构创新,持续丰富产品矩阵,目前已覆盖高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、TGBT、SiC器件等产品。下游应用领域包括以车载、直流充电桩、光伏逆变器、工业及通信电源为代表的工业级应用领域,以及以手机快速充电器、电源为代表的消费电子应用领域。受益新能源市场需求高增,公司营收持续快速增长,22全年、23Q1营收分别为11.2亿元、3.0亿元,同增43%、47%。盈利能力方面,受持续进行技术迭代、产品组合结构调整及涨价等综合因素影响,同时通过数字化手段不断提升运营效率,公司毛利率、净利率持续提升。 ◼ MOSFET:高压MOSFET市场快速增长,公司产品性能比肩国际龙头。伴随车载OBC、充电桩等下游高压领域需求增长,高压MOSFET将迎快速增长,根据电子发烧友,2021年全球中低压(<400V)和高压MOSFET(>400V)市场规模分别约71亿美元、42亿美元,21-26年全球中低压、高压MOSFET市场规模CAGR分别约4%、12%。公司超级结MOSFET产品性能国内领先、超级硅MOSFET产品性能国际先进,并持续扩大高压超级结MOSFET在光伏逆变、储能应用、UPS领域的业务,成功替换IGBT并且明显提升系统效率,出货呈现迅速增加态势,未来有望深度受益下游大客户需求高增长。 ◼ IGBT&SiC:新能源市场拉动需求增长,公司积极布局。公司独创Tri-gate结构 IGBT 器件,性能国际领先,批量进入光伏逆变及储能、车载充电机、直流充电桩等领域头部客户供应链,并在新能源汽车主驱应用领域进入认证阶段。22年在SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET器件上取得较大研发进展,其中Si2C MOSFET进入批量生产阶段、首次实现营收,实现对采用传统技术路线的SiC MOSFET的替代。 ◼ 盈利预测与投资评级:公司是高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板。基于此,我们预计公司23-25年归母净利润为3.9/5.2/6.7亿元,当前市值对应PE分别为32.8/24.6/19.0倍,首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示:代工产能增长不及预期;功率半导体市场竞争加剧的风险;下游需求不及预期的风险。 -28%-21%-14%-7%0%7%14%21%28%35%2022/6/292022/10/282023/2/262023/6/27东微半导沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司深度研究 2 / 27 内容目录 1. 高性能功率器件技术创新引领者,新品放量打开成长天花板 ...................................................... 5 1.1. 精耕高功率应用领域,超结MOSFET、TGBT、SiC引领业绩增长 .................................. 5 1.2. 核心技术人员带头攻关,聚焦高效率、低损耗产品研发及产业化..................................... 8 2. MOSFET:高压市场快速增长,公司产品性能比肩国际龙头 .................................................... 10 2.1. 高压MOSFET市场规模快速增长,本土厂商发力技术追赶、市场渗透 ......................... 10 2.2. 公司MOSFET产品性能比肩国际龙头,构建产品竞争力护城河 ..................................... 15 3. IGBT&SiC:新能源市场拉动需求快速增长,公司积极布局 ...................................................... 17 3.1. IGBT:德日厂商主导,新能源领域需求旺盛加速国产替代 .............................................. 17 3.2. SiC:欧美日厂商主导,本土厂商持续加码研发、扩产...................................................... 19 3.3. 公司TGBT、SiC器件性能国际领先,营收持续高增长可期 ............................................ 21 4. 盈利预测及投资建议 ........................................................................................................................ 23 5. 风险提示 ............................................................................................................................................ 25 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司深度研究 3 / 27 图表目录 图1: 东微半导历史沿革....................................................................................................................... 5 图2: 东微半导营收及同比增速........................................................................................................... 6 图3: 东微半导归母净利及同比增速................................................................................................... 6 图4: 东微半导毛利率、净利率情况................................................................................................... 6 图5: 东微半导期间费用率情况........................................................................................................... 6 图6: 东微半导分产品营收结构变化(单位:亿元)....................................................................... 7 图7: 东微半导分产品毛利率变化....................................................................................................... 7 图8: 东微半导21年分产品价格(单位:元/颗) ........................................................................... 7 图9: 超结、超级硅MOSFET价格变化(单位:元/颗) ................................................................ 7 图10: 2021年分应用领域营收结构.................................................................................................... 8 图11: 2022年分应用领域营收结构 .................................................................................................... 8 图12: 东微半导股权结构图(截至2023年一季报)....................................................................... 9 图13: 东微半导研发费用投入情况..................................................................................................... 9 图14: 东微半导研发人员数量情况..................................................................................................... 9 图15: MOSFET器件结构迭代 .......................................................................................................... 11 图16: 2018年MOSFET市场结构 .................................................................................................... 11 图17: 2023年MOSFET市场结构预测 ...........................................................................................