HBM需求受AI大模型催化，减产措施初见成效。AI大模型对HBM等大容量存储芯片的高需求将加速供需平衡。减产措施已开始显现，部分供应商开始调涨晶圆价格，但主流NANDFlash Wafer价格有望止跌转涨。出货量方面，NAND买家采购意愿提高，2023年Q2NAND出货量有望环增5.2%。但目前市场氛围消极，原厂端晶圆及颗粒陆续到货，SSD及成卡相应产品表现亦不理想，加重市场卖压涌现。建议关注HBM等大容量存储芯片相关厂商。
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