算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量

报告标题：《AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量》

主要发现：

需求端：

• HBM的普及：HBM（高带宽存储）已经成为AI服务器的标准配置，推动AI服务器市场规模超50%的增长。随着AI服务器出货量的增加和平均HBM容量的提升，预计2025年HBM市场规模将超过150亿美元。
• AI服务器市场增长：2022年AI服务器出货量为86万台，预计2026年将超过200万台，年复合增长率约为29%。

供给端：

• 市场主导者：SK海力士、三星、美光三大存储原厂主导HBM市场，其中SK海力士市占率最高，预计2023年将达到53%。
• 产能扩张：三大厂均加大HBM产能投入，SK海力士计划产能翻倍，三星和美光也增加了相应的资本支出用于HBM生产。
• 核心工艺变化：HBM封装工艺的改进，如CoWoS和TSV技术，带来了新增量，尤其是TSV技术在多层DRAMdie堆叠中的应用。

配套产业链：

• 封测：通富微电、长电科技、太极实业、深科技等企业受益于HBM需求的增加，提供封测服务。
• 设备：赛腾股份、中微公司、拓荆科技等设备制造商受益于HBM生产所需的设备需求增加。
• 材料：雅克科技、联瑞新材、壹石通、华海诚科等材料供应商受益于HBM生产对材料的需求。

风险提示：

• 需求风险：下游服务器市场需求不足可能影响HBM需求。
• 竞争风险：行业竞争加剧可能影响厂商利润。
• 技术风险：技术发展不达预期可能限制HBM的性能提升和市场接受度。

结论：

HBM在AI服务器领域的广泛应用促进了需求的增长，推动了市场的发展。通过核心工艺的改进，供应链端实现了增量，特别是存储原厂和相关配套产业链的积极布局，为市场提供了有力支持。然而，市场面临的风险也不容忽视，包括市场需求的不确定性、竞争压力以及技术进步的挑战。