中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023主要涵盖了中国半导体行业的薪酬和股权激励情况。研究发现，中国半导体行业整体薪酬水平较高，不同产业环节和职能类型的薪酬有所差异。此外，中国半导体企业年终奖发放情况也有所变化，其中，2022年年终奖发放均值和人均金额均有所增加，但同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数有所减少。同时，2023年调薪率也有所增加，不同城市和高校层次薪资中位数及平均税前年薪也有变化。此外，白皮书还分析了半导体行业上市公司股权激励的情况，包括上市后股权激励公告情况、要素统计和实践情况总结。总体来看，中国半导体行业薪酬和股权激励水平较高，且在不断变化和调整中。
