2023中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书
中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20231中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书www.isee-hr.cn 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202321. 宏观经济1.1 GDP 1.2 CPI&PPI1.3 PMI 1.4 薪酬指导线 2. 全球趋势2.1 世界 GDP 趋势 3. 中国劳动力市场3.1 人口增长率 3.2 年龄中位数 3.3 劳动力城镇化 3.4 三大产业 4. 半导体行业趋势 4.1 全球半导体行业趋势 4.2 中国半导体行业趋势5. 半导体行业薪酬趋势5.1 行业整体薪酬水平 5.2 按照产业环节细分整体薪酬 5.3 按照全行业职能类型划分（如研发类、支持类、工程类） 5.4 年终奖情况 5.4.1 中国半导体企业年终奖发放情况 5.3.2 企业 2022 年年终奖的主要成本来源 5.3.3 企业年终奖发放的决策依据 5.3.4 与 2021 年相比，2022 年年终奖变化情况 （一）细分规模及发展阶段，年终奖变化情况 （二）细分发展阶段年终奖变化情况 5.3.5 年终奖发放次数 5.3.6 年终奖发放的时间 5.3.7 年终奖发放对象 （一）细分规模，年终奖发放对象 （二）细分发展阶段，年终奖发放对象 5.3.8 差异化发放年终奖的主要分配依据 目录481318CONTENTS26 nXuWnWtOvMqNqMqNyRpRqM8O9R7NtRpPoMnOkPpPsMfQrQyR9PsQrRvPnPpOvPnOrN中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023369（一）细分规模，差异化发放年终奖的主要分配依据 （二）细分发展阶段，差异化发放年终奖的主要分配依据 5.3.9 同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数 （一） 细分规模，同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数 （二） 细分发展阶段，同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数 5.3.10 企业 2022 年年终奖发放均值 （一） 细分规模，2022 年年终奖发放均值情况 （二） 细分发展阶段，2022 年年终奖发放均值情况 5.3.11 企业 2022 年年终奖人均金额（单位：万元） （一） 细分规模，2022 年年终奖人均金额 （二） 细分发展阶段，2022 年年终奖人均金额 5.4 中国半导体企业 2023 年调薪率 5.4.1 企业差异化调薪人员占比 5.4.2 企业 2023 年调薪次数 5.4.3 企业调薪时间 5.4.4 企业 2023 年全员平均调薪率 （一） 细分规模，全员平均调薪率 （二） 细分发展阶段，全员平均调薪率 5.5 校招薪酬数据 5.5.1 不同城市类型近三年年薪变化情况 5.5.2 不同岗位类型近三年年薪变化情况 5.5.3 不同高校层次薪资中位数及平均税前年薪 6. 半导体行业上市公司股权激励 6.1 半导体上市公司情况 6.1.1 半导体行业上市公司数量和板块分布 6.1.2 半导体细分行业首发募集资金情况 6.2 半导体行业公司上市后股权激励实施情况 6.2.1 上市后股权激励公告情况统计 6.2.2 上市后股权激励要素统计 6.2.3 上市后股权激励实践情况总结 6.3 半导体行业公司上市前股权激励实施情况 6.4 半导体行业公司高管及核心员工参与战略配售情况 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20234宏观经济14 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202351.1 GDP1.2 CPI&PPI0.0150.0210.0210.0250.0270.0250.0280.0210.0160.0180.0210.010.0070.0830.080.0640.0610.0420.0230.009-0.013-0.013-0.007-0.008-0.014-0.025-3%-1%1%3%5%7%9%11%13%15%202203202204202205202206202207202208202209202210202211202212202301202301202303CPI 同比增长PPI 同比增长2022.032022.042022.052022.062022.072022.082022.092022.102022.112022.122023.012023.022023.03PPI同比增⻓月份CPI同比增⻓1.50%2.10%2.10%2.50%2.70%2.50%2.80%2.10%1.60%1.80%2.10%1.00%0.70%8.30%8.00%6.40%6.10%4.20%2.30%0.90%-1.30%-1.30%-0.70%-0.80%-1.40%-2.50%1210207.2874699.3565428.7271509.21149237823337.5532049.4249200.21013567717948.2453592.5205244.8-1.6%-6.8%3.00%3.00%2.50%4.80%8.10%9.80%12.70%18.30%2.30%0.70%88345.154848.529165.21095083216.551677.328534.811369.378030.948315.226157.110222.5-3.2%4.10%4.20%5.00%6.00%7.10%7.40%7.80%8.10%3.00%2.30%0.90%483164.5350563.8228921.7106283.4451544.1320611.7206978.892520.7383562.4269843.2169945.772415.9-1.90%-9.60%3.80%3.90%3.20%5.80%8.20%10.60%14.80%24.40%2.60%0.90%638697.6469286.9307341.9154275.8614476.4451048.5296535.8145310.3551973.7399789.9257489.7122606.3-1.6%-5.2%2.30%2.30%1.80%4.00%8.20%9.50%11.80%15.60%2.10%0.40%2022年第1-4季度2022年第1-3季度2022年第1-2季度2022年第1季度2021年第1-4季度2021年第1-3季度2021年第1-2季度2021年第1季度2020年第1-4季度2020年第1-3季度2020年第1-2季度2020年第1季度同比增⻓绝对值(亿元)同比增⻓绝对值(亿元)同比增⻓绝对值(亿元)同比增⻓绝对值(亿元)第三产业第二产业第一产业国内生产总值 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202361.3 PMI制造业·指数2023 年 3 月2023 年 2 月2023 年 1 月2022 年 12 月2022 年 11 月2022 年 10 月非制造业·指数制造业·同比增长非制造业·同比增长51.952.650.1474849.258.256.354.441.646.748.70.04850.04780-0.0656-0.041900.20250.09110.0646-0.2106-0.1071-0.0706-0.25-0.2-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.250102030405060702023.032023.022023.012022.122022.112022.10PPI同比增⻓PPI同比增⻓月份CPI同比增⻓CPI同比增⻓51.952.650.1474849.258.256.354.441.646.748.74.85%4.78%0.00%20.25%9.11%6.46%-21.06%-10.71%-7.06%-6.56%-4.19%0.00% 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202371.4 薪酬指导线9000700055006500550040003000450040003500400035004000350053004000550044504360425040004500380042004150 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20238全球趋势28 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023962.314.914.512.612.31211.411.11110.510.1101098.88.78.78.78.38.28.18887.67.57.47.176.96.86.86.76.76.66.66.66.46.46.46.46.46.46.366665.95.85.75.75.65.65.55.4Guy anaSain t Lu ciaFi jiArm eniaMaldivesIrelandBel iz eNigerBahamas, TheCabo VerdeGeorgiaPanamaBarbadosSaint Kitts and NevisSeychellesA nd o r raSaudi Arabi aMalaysiaM auritiu sKu waitI ra qTajikistanVietnamVenezuelaPhi li ppin esColombiaUnited A rab EmiratesBang ladeshKy rgyz Repu blicM alt aRwan daI ndi aCôte d'IvoirePortugalCongo, Dem. Rep. of theSouth Sudan, Republic ofEgyptMontenegroBotswanaIsraelE th io pi aAnti gua and BarbudaIcelandCroatiaBeni nPakistanDom in icaGrenad aGreeceNepalArub aUz beki stanTürkiye, Republic ofC yprusSpainSlovenia 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023105.45.45.35.35.25554.94.94.94.94.94.84.84.84.84.74.74.64.64.54.54.44.34.34.34.34.24.24.24.14444443.83.83.73.73.73.73.63.63.53.43.43.43.43.33.33.33.23.23.23.13.13Ken yaTogoIndonesiaSaint Vincent and the G renadinesAr ge n ti naAustriaCambodi aM auritani aDom in ican Repu bl icHu ngaryPolandUgan daUru guayRomaniaL iberiaMongoliaPuerto RicoSenegalTanzaniaSan MarinoAzerb aijanNetherlandsPapua New GuineaGambia, TheCosta RicaGui neaOmanBhu tanMadagascarBahrainQatarMozambiqu eHondurasNicaraguaGuatemalaUn ited K ing domWest Bank and GazaJamaicaBosnia and HerzegovinaNami biaAl bani aItalyAustral iaM aliSin gaporeDenmarkGuinea-BissauBul gari aCanadaZambiaCameroonNorwayNigeri aTimor-LesteBol iv iaGhan aKazakhstanBel giu mM e xi coZi mbabw e 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023113332.92.92.82.82.82.82.82.72.72.62.62.62.62.62.52.52.52.52.52.52.52.42.42.42.42.32.32.22.12.12.12.1
