算力军备竞赛：AMD高调出招，英伟达H100提速

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根据研报正文，以下是总结：

1. AMD计划发布Instinct MI300数据中心/HPC芯片，集成24个Zen 4 EPYC内核、CDNA3 GPGPU内核以及128GB的HBM3内存，预计今年下半年发布。HBM3内存带来5.734TB/s的带宽性能，比英伟达H100高72%；可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周。这表明AMD正在加入算力军备竞赛，以满足AI需求的增长。

2. 英伟达的H100和GraceHopper芯片的出货量占比将加快，以保持竞争力。随着高性能AI超算场景下，光通信价值量得以再次提升，每块A100对应6只200G光模块，而在最新的满配GH200中，每块GraceHopper对应9只800G光模块，同时带来光纤用量进一步提升，连接器件向多芯、高密度结构进化。这将驱动800G光模块加速放量。

3. 根据研报，推荐关注光通信、液冷、边缘算力芯片和边缘算力承载平台等领域的相关股票，如中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图、美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿、工业富联、寒武纪、震有科技、锐捷网络等。