华海清科新产品进展点评：减薄机量产机台出货，打开成长天花板

858905 维持增持评级，维持目标价472元。公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台在近日出机发往集成电路龙头企业，达到国际先进水平 ， 助于巩固和提升公司的核心竞争力 。预计23-25年EPS分别为7.09/9.84/12.45元，保持不变。维持目标价472元不变，对应23年PE为66.6。 减薄设备突破 ，龙头地位稳固。公司前瞻性开发的Versatile-GP300减薄抛光一体机，于22年完成多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，本次量产机台进入大生产线(预计2023年有小批量出货)，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求。 产品矩阵扩充 ，打开成长天花板 。我们估计2022年中国大陆CMP设备市场规模56.8亿元，公司2022年市占率25.2%/+11.2pct。CMP设备已突破更先进的技术节点，现处于1到10市占率加速提升阶段；封装领域12英寸超精密减薄机预计23年发往客户端验证；金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货；清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场；HSDS/HCDS供液系统已获得批量采购。 设备放量带动耗材与维保需求，贡献利润新增长点。公司耗材(保持环、气膜等)及维保业务(7分区抛光头等)与CMP设备保有量高度相关，我们估计单台CMP设备每年可贡献约45万元耗材和200万元抛光头更换需求，减薄抛光一体机同样具备较耗材和维保需求，其设备产品矩阵的扩充与客户端的销售放量，有望持续提升耗材及维保业务的需求。 风险提示：新产品研发和推广不及预期、下游资本开支下降 减薄设备突破，打开成长天花板。公司前瞻性开发的Versatile-GP300减薄抛光一体机，于2022年已完成多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，当前量产机型可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控，达到了国内领先和国际先进水平。本次量产机台进入大生产线(预计2023年有小批量出货)，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求。 表1:公司减薄设备已完成突破 产品矩阵扩充，龙头地位稳固。我们估计2022年中国大陆CMP设备市场规模56.8亿元，公司2022年市占率为25.2%/+11.2pct。1）老牌CMP设备，已突破更先进的技术节点并取得了更多客户的批量订，现处于1到10市占率加速提升阶段；2）封装领域12英寸超精密减薄机，预计2023年发往客户端验证(各项指标已达预期)；3）金属薄膜厚度测量设备，已实现小批量出货；4）清洗设备，已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场；5）HSDS/HCDS供液系统，已获得批量采购；6）晶圆再生片业务：2022年末产能达8万片/月，获多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 图1：华海清科中国大陆市占率加速提升 表2:公司产品矩阵扩充 设备放量带动耗材与维保需求，贡献利润新增长点。公司耗材(保持环、气膜等)及维保业务(7分区抛光头等)与CMP设备保有量高度相关，我们估计单台CMP设备每年可贡献约45万元耗材和200万元抛光头更换需求，减薄抛光一体机同样具备较耗材和维保需求，其设备产品矩阵的扩充与客户端的销售放量，有望持续提升耗材及维保业务的需求，贡献利润新增长点。参照国际巨头AMAT和Lam，两家服务业务22年占比分别为22%和34%，公司22年维保业务占比不到15%，提升空间广阔。 图2：单台CMP设备耗材和抛光头更换需求测算 图3：公司维保耗材业务占比提升空间较大