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半导体行业动态分析:弱复苏预期强化,高技术产品壁垒铸成长护城河

电子设备2023-05-10孙远峰、王海维华金证券✾***
半导体行业动态分析:弱复苏预期强化,高技术产品壁垒铸成长护城河

http://www.huajinsc.cn/1/30请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年05月10日行业研究●证券研究报告半导体行业动态分析弱复苏预期强化,高技术产品壁垒铸成长护城河投资要点A股超半数公司2022年营收同比增长,一季度营收增长公司超三成。截至2023年5月8日,A股半导体上市公司共137家(根据Wind分类,扩充3家EDA厂商),其中86家公司2022年营业收入较上年同期有所增长,占比为62.77%;从细分领域看半导体设备、半导体材料、EDA软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域2022年营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为16/11/3/21/13/3/6/13,占各领域公司总数比例为100.00%/64.71%/100.00%/55.26%/44.83%/75.00%/50.00%/72.22%。2023年第一季度47家上市公司营业收入较上年同期有所增长,占比为34.31%;从细分领域分析,半导体设备、半导体材料、EDA软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域2023Q1营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为9/7/3/12/5/1/3/7,占各领域公司综述比例为56.25%/41.18%/100.00%/31.58%/17.24%/25.00%/25.00%/38.89%。综上所述,2022年半导体设备及EDA软件所有上市公司实现全年增长;2023Q1仅EDA软件所有上市公司实现较上年同期有所增长。功率半导体:英飞凌全年营收破百亿欧元,意法半导体营收再创新高。2022财年英飞凌汽车与工业控制细分市场收入显著提高,汽车业务与电源及传感器业务构成,占比分别为45%、29%。2022年全年意法半导体营收合计161.28亿美元,同比上升26.39%,其中汽车与分立器件为主要营收贡献者,占总营收比例为43%。国内15家功率半导体厂商中,2022年仅银河微电、华微电子及派瑞股份全年营收较去年同期有所下降,2023Q1半数厂商营收较去年同期上升。汽车电子与工业控制有望为2023年主要增长领域,2035年功率半导体规模有望接近7,000亿(富士经济)。存储:2022年海外半导体龙头营收增速放缓,2023Q1出现明显下降。2023Q1SK海力士营收264.58亿人民币,同比下降58.14%。2023财年H1美光营业收入为77.78亿美元,同比下降49.73%。2021年国内存储厂商业绩达到相对顶点,2022年国内存储增速呈下降趋势。2022年东芯股份、佰维存储、江波龙、兆易创新营收分别为11.46/28.92/83.3/48.26亿元,同比增长分别为1.03%/18.67%/-14.55%/-11.47%。2023年DRAM位需求预计增长5%以上,NAND位需求预计增长10%以上(美光、SK海力士)。射频:海外龙头业绩再创新高,思佳讯营收增速放缓。2022财年博通营业收入有较大幅度增长,营业收入为332.03亿美元,同比增长20.96%;2023财年第一季度公司营收89.15亿美元,同比增长15.69%。思佳讯2022全年营业收入明显放缓,2023Q1业绩出现下滑,其2022全年营收为53.05亿美元,同比增长3.84%;2023Q1营业收入为11.53亿美元,同比下降13.69%。下游智能手投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现资料来源:聚源升幅%1M3M12M相对收益-15.81-2.072.31绝对收益-18.87-5.315.39分析师孙远峰SAC执业证书编号:S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC执业证书编号:S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告安集科技:抛光液全品类矩阵持续深入,实现抛光、清洗、沉积三大平台部署-业绩点评_安集科技2023.5.2鼎龙股份:各系列抛光垫全覆盖+扩产项目投产,巩固国内抛光垫龙头地位-业绩点评_鼎龙股份2023.5.2南芯科技:电荷泵领域塑造技术护城河,加码汽车电子夯实业绩增长基础-业绩点评_南芯科技2023.4.28芯源微:前道涂胶显影机快速放量,浸没式高产能涂胶显影设备机台实现验收-业绩点评_芯源微2023.4.26电子:23Q1电子板块环比略微下降,半导体设备重仓持股显著上升-电子行业持仓报告2023.4.24拓荆科技:多产品进入客户验证阶段,订单金额持续增长保障公司-业绩点评_拓荆科技 行业动态分析http://www.huajinsc.cn/2/30请务必阅读正文之后的免责条款部分机市场消费需求疲软,短期内对国内射频公司经营业绩造成一定压力。2022年卓胜微营业收入为36.77亿元,同比下降20.63%;2022年唯捷创芯营业收入为22.88亿元,同比下降34.79%。消费电子回暖将带动射频市场规模增长,2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元(Yole)。模拟:海外龙头业绩增速下滑,汽车电子为主要收入贡献市场。2023Q1德州仪器营收43.79亿美元,同比下降10.72%,主要是除汽车电子,其余终端疲软所致,二季度预计依旧处于去库存阶段。2023财年第一季度ADI营业收入为32.50亿美元,同比增长21.09%,其中工业与汽车为主要营收领域,占总营收比例分别为52.01%及22.10%。汽车电动化、智能化使得单车对电源管理芯片和信号链芯片需求量大幅增长,全球模拟芯片有望突破千亿美元(Frost&Sullivan)。CPU&GPU:英伟达及AMD业绩增速放缓,数据中心及汽车领域有望为2023年增长点。2023财年英伟达营业收入为269.74亿美元,同比增长0.22%,其中数据中心及汽车业务增长迅速,较去年同期增长分别为41.38%及59.54%。22022年AMD实现营收236.01亿美元,同比增长43.61%,增速下降24.72pcts。随着ChatGPT热潮席卷全球、AIGC持续快速发展背景下,大量企业和机构投入类似ChatGPT乃至功能更强大模型研发,将带动CPU&GPU市场需求。晶圆代工:台积电龙头地位稳固,联电、中芯国际产能利用率出现下滑。台积电2022年营业收入为5,096.02亿元,同比增长42.44%,2023Q1台积电营收1,144.93亿元,同比增长仅3.58%。联电自2022年第四季度起,产能利用率出现下滑,2022Q4产能利用率为90%,第四季度平均每月生产84.8万片晶圆(8寸等效)。中芯国际自2022年第一季度起,产能利用率出现下滑,2022Q4产能利用率下滑至79.50%,第四季度平均每月生产71.4万片晶圆(8寸等效)。封测:2022年封测领域公司业绩再创新高,先进封装有望成为新增长引擎。日月光封测业务2022年营收为837.77亿元,同比增长11.16%;2023年第一季度营业收入为165.04亿元,同比下降12.74%。安靠2022年营收为490.79亿元,同比增长15.52%;2023年第一季度营业收入为101.87亿元,同比下降8.33%。先进封装的出现,使业界看到通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降巨大潜力,2026年先进封装市场规模有望达到475亿美元(Yole)。2023第二季度中,功率、模拟龙头公司指引明显高于去年同期。考虑到半导体领域各龙头垄断地位,根据各细分领域龙头业绩指引可得出相应领域市场景气度。根据指引,功率半导体、模拟市场有望超去年同期:功率半导体领域中,英飞凌表明2023财年其营收在159-165亿欧元之间,2023财年第三季度营收预计为40亿欧元,皆高于去年同期;意法半导体营收预计为42.8亿美元,较去年同期有所上升。模拟领域中,德州仪器2023Q2营收预计在41.7-45.3亿美元之间,2023财年第二季度ADI营收31-33亿美元之间,较去年同期皆有所上升。投资建议:建议关注科研创新能力突出,产品性能出色,供应链管控能力强的各半导体板块龙头企业风险提示:下游需求复苏低于预期;去库存效果低于预期;系统性风险2023.4.24江丰电子:横向突破产能瓶颈,纵向加深技术研发,巩固溅射靶材护城河-业绩点评_江丰电子2023.4.10 行业动态分析http://www.huajinsc.cn/3/30请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录1、A股半导体细分板块业绩汇总.......................................................................................................................52、半导体各领域表现:消费电子疲软影响较大,汽车电子为各领域增长主要市场...........................................82.1功率半导体:汽车电子为国内外龙头主要收入贡献者,2035年功率半导体规模有望达7,000亿.........82.2存储:2023年DRAM位需求预计增长5%以上,NAND位需求预计增长10%以上...........................112.3射频:国内外龙头业绩增速放缓,2025年全球移动射频前端市场规模有望达254亿美元.................132.4模拟:海内外龙头增速放缓,工业及汽车有望为2023年业绩贡献主要市场......................................162.5CPU&GPU:生成式AI多点开花,加强算力需求................................................................................182.6晶圆代工:各大厂商产能利用率出现下滑,ASP增速放缓..................................................................202.7封测:2021年起封测增速下滑,先进封装有望成为新增长引擎..........................................................243、业绩指引:23Q2功率、模拟龙头指引明显高于去年同期,其余领域龙头各有千秋...................................274、风险提示......................................................................................................................................................28图表目录图1:2016-2023Q1英飞凌营业收入(亿欧元/%)...........................................................................................9图2:2022财年英飞凌营收构成(%)..............................................................................................................9图3:2018-2023Q1意法半导体营收(亿美元/%)...........................................................................................9图4:2023Q1意法半导体产品分类(%)........................................................................