二季度营收同比增长3.25%，3月单月营收创历史新高

公司第一季度业绩亮点与展望

营收与利润表现

• 第一季度：公司实现营收20.66亿元，较去年同期增长3.25%，较上一季度增长1.40%。
• 净利润情况：归母净利润为2.14亿元，同比下降20.4%，环比下降23.2%；扣非后归母净利润1.13亿元，同比下滑56.43%，环比增长213.3%。

市场挑战与应对

• 市场环境：下游消费电子市场需求疲软导致部分产品价格下跌，以及1-2月份部分产线产能利用率较低，单位生产成本上升，导致经营性亏损。
• 3月回暖：随着产能利用率逐步回升，3月份单月营收创下历史新高，经营状况有所改善。

汽车级功率模块增长

• 供货进展：自1月份起，公司开始向比亚迪批量供应IGBT主驱模块。
• 产能规划：“汽车半导体封装项目(一期)”进展顺利，预计满产后可实现营收27.7亿元，净利润2.68亿元。

碳化硅产线推进

• 产线能力：士兰明镓碳化硅产线规划SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年。
• 未来预期：预计在第4年满产后，碳化硅产线能贡献约20.97亿元营收，净利润1.38亿元。

12英寸产出增长

• 士兰集科：12英寸线产出芯片47万片，同比增长125%。
• 士兰集昕：12英寸项目预计第三年满产后，可实现营收16.2亿元，净利润2.04亿元。

产品多元化与技术创新

• 传感器领域：加速传感器在手机市场的广泛应用，陀螺仪传感器实现小批量产出。
• IC解决方案：推出适用于大功率充电器和移动电源的多款升降压控制器，以及满足安防等领域需求的PoE芯片。

投资建议与风险提示

• 业绩预测：预计2023-2025年的归母净利润分别为13.08亿、17.01亿、19.24亿元，复合年增长率约为24%、30%、13%。
• 估值与评级：当前股价对应的PE分别为43、44、29倍，维持“买入”评级。
• 风险考量：产能爬坡进度及下游市场需求的不确定性。

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