电子：算力新需求下的投资机遇

根据所提供的研报内容，总结如下：

总量与BOM表：算力新需求下的供应链机遇概览

1. AI算力需求增长趋势确定：AI算力需求持续扩张，预计全球AI服务器出货量将在2027年增长至77万台，复合年增长率(CAGR)达30%。

2. IC载板为最大赢家：IC载板在PCB单机价值量中占比高达46%，尤其在GPU板组中的OAM与UBB等核心部件对PCB板等级要求提高，导致价格大幅上涨，高层板厂商受益。IC载板行业具有长期成长性与供需影响下的价格周期波动，而ABF载板在这一周期成长赛道中拥有更大占比和更佳竞争格局，国产替代时间点更为确定。

3. 存储周期筑底与需求边际增量：存储厂商毛利率与行业周期同步，当前处于周期底部。供给端主要IDM玩家减少资本开支，降低稼动率，需求端虽然手机复苏偏弱，但AI服务器的DDR需求远高于普通服务器，HBM需求更为旺盛，有望贡献大量新增需求。供给控制下，需求端的复苏将提高周期拐点的确定性。

4. 设备市场展望：半导体下行周期中，先进制程需求受AI影响，代工厂稼动率依然高位。地缘政治影响下，可能通过多重曝光等工艺解决需求问题，带来设备使用量的提升。国内扩产预期2023年同比下滑-5%，优于市场悲观预期的-15%，这为设备公司提供了投资窗口期。

主要公司财务情况汇总：

• 兴森科技、华正新材、深南电路、沪电股份、兆易创新、北京君正、东芯股份、芯源微、中微公司、华海清科、拓荆科技等公司在不同领域展现出各自的财务表现，如营业收入、净利润、毛利率、净利率、ROE等指标。

主要观点总结：

• AI算力需求：AI算力需求增长趋势确定，推动全球AI服务器出货量大幅增长。
• IC载板与存储：IC载板成为价值量中的大赢家，存储周期底部提供边际增量。
• 设备市场：设备市场在满足先进制程需求的同时，受到多重曝光等新工艺的影响，提供新的增长机会。
• 风险提示：整体下游需求复苏不及预期，AI需求增量边际贡献低于预期的风险。

这份研报深入分析了AI算力需求增长背景下的供应链机遇，特别强调了IC载板、存储、设备和新电源解决方案的机会，以及对主要公司的财务情况进行了汇总。同时，也指出了市场面临的挑战和风险。

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