2023Q1营业收入环比企稳，FCBGA进度加快推进

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公司2023年一季度业绩概览

公司2023年一季度营业收入为12.5亿元，同比下降1.6%，归母净利润为750.3万元，同比下降96.3%。这一表现反映出公司受到FCBGA封装基板项目研发投入增加的影响，特别是试产过程中的费用支出显著上升，从2022Q1的7078.0万元增长至1.3亿元。

核心业务亮点

• BT载板与CSP封装基板：尽管受到FCBGA项目的影响，但公司BT载板和CSP封装基板业务在2023Q1实现了稳定回暖，特别是存储类需求的恢复推动了BT载板需求的回升。
• PCB业务效率提升：通过实施“订单＆计划数字化转型”项目，公司提高了PCB业务的运营效率，预计随着全年行业回暖趋势，利润将进一步释放。

战略规划与进展

• 股权激励优化：公司调整了2021年员工持股计划的业绩考核指标，剔除了FCBGA封装基板项目和收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权项目的损益影响，旨在更好地激发员工积极性。
• FCBGA项目进展：珠海中试线项目在2022Q4建成并成功试产，目前样品良率提升速度超出预期。广州FCBGA封装基板项目计划于2023Q4开始试产，目标产能为每月2000万颗（2万平方米），产品将主要用于CPU、GPU，有望受益于算力需求的增长。

风险考量

公司面临包括中美贸易摩擦在内的外部不确定性，以及潜在的下游PCB需求不足、FCBGA良率低于预期、原材料价格上涨和关键技术团队流失的风险。