业绩稳定增长，一季度毛利率企稳

公司发布2022年年报及2023年一季报。根据公告，2022年公司实现营收29.14亿元，同比增长14.69%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；实现扣非归母净利润5.57亿元，同比下降4.70%。 2023年一季度实现营业收入6.32亿元，同比下降16.40%；实现归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%，实现扣非归母净利润0.23亿元，同比下降89.94%。 22年业绩稳定增长，23Q1利润率企稳： 2022年公司受行业景气度下降影响，业绩增速整体放缓。分季度看，2022年Q4单季度营收为6.36亿元，同比下降19.29%，环比下降10.93%；单季度归母净利润0.46亿元，同比下降76.34%，环比下降66.43%；单季度毛利率为29.40%，环比下降7.22pcts。2023年Q1单季度营收同比下降16.40%，环比下降0.55%；归母净利润同比下降85.53%，环比下降25.76%。单季度毛利率为29.67%，环比上升0.27pcts。业绩降幅环比收窄，毛利率一季度企稳环比回升。根据公告，业绩同比下滑的主要原因为1）公司部分产品自2022Q4起价格有所下调；2）募投项目自2022年6月起陆续转产，相应折旧等固定费用增加；3）行业景气度下滑导致订单减少。公司盈利能力短期承压，22Q1-22Q4单季度毛利率分别为50.26%/44.97%/36.62%/29.40%，环比逐步下降，主要原因系2022年下半年产品需求下降，产能利用率降低，以及12英寸硅片产能爬坡导致单位成本上升。费用方面，23Q1管理费用率、财务费用率及研发费用率环比均持续提升，2022年研发费用2.72亿元，同比增长18.67%，主要系公司持续加大新产品新技术的研发投入以及嘉兴金瑞泓并表所致，研发费用率自22Q2逐季度增长。受国际形势、宏观政策等影响，叠加2022年下半年订单数量下降，导致公司存货水平较高，2022年存货13.37亿元，2023年Q1存货14.06亿元。随着23年订单量的逐步恢复，公司存货有望降至健康水位。 999563331 大尺寸硅片稳步推进，产品结构持续优化： 根据投资者关系活动记录，公司硅片类产品覆盖6-12英寸半导体抛光片和硅外延片，其中12英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。2022年公司半导体硅片业务实现营收17.46亿元，同比增长19.73%，毛利率34.18%，同比下降11.27pcts。公司12英寸硅片销售规模持续扩大，衢州15万片/月产能硅片生产基地尚处于爬坡期；嘉兴金瑞泓产能稳步推进，预计于2024年3月底可建成月产能15万片。国内半导体12英寸硅片下游厂商正快速扩产，随着市场需求的不断上升以及公司产能的逐步释放，规模化效应有望带动公司实现量利齐升。 功率器件光伏、车规双管齐下，射频业务技术优势显著: 公司半导体功率器件主要产品为6英寸肖特基芯片、MOSFET芯片、FRD芯片及TVS芯片，2022年实现营收10.78亿元，同比增长7.10%。 受益于清洁能源、新能源汽车快速增长，订单数量已基本恢复至2022年同期水平。公司围绕光伏、车规布局，根据22年年报，光伏类产品高速增长，在全球光伏类芯片销售中占比45%-49%；沟槽芯片发货量同比高增，增幅达86%；FRD产品需求旺盛稳定上量，同比增长达400%；IGBT产品研发顺利，已进入客户验证阶段。2022年化合物半导体射频芯片实现营收0.51亿元，同比增长14.90%。目前射频业务已实现InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过IATF16949车规质量体系认证，实现批量出货。 投资建议： 我们预计公司2023年-2025年收入分别为36.07亿元、44.39亿元、47.12亿元，归母净利润分别为7.46亿元、9.48亿元、11.2亿元，EPS分别为1.1元、1.4元和1.66元，对应PE分别为41倍、32倍和27倍，维持“买入-A”投资评级，6个月目标价61.54元。 风险提示：行业需求不及预期；市场竞争风险；技术迭代风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表