光伏LDI量产设备成功发货业内龙头，有望打造LDI技术平台型企业

公司概览与市场机遇

主要业务亮点：

1. 光伏电镀铜LDI量产技术：

   • 成功研发并量产光伏电镀铜LDI技术，通过直写光刻图形化技术，实现高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）及高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时），显著提升了光伏电池的生产效率和质量。

2. PCB业务的扩张：

   • 获得鹏鼎控股等国际头部厂商的订单，市场占有率有望提升。
   • 充分利用劳动力、消费市场、资源、政策及产业链协同优势，抓住全球PCB产业向国内转移的机遇。

3. 泛半导体设备的高增长与盈利性：

   • 收入同比增长71.88%，毛利率高达65.08%，展现强大的增长动力和盈利能力。
   • 预计未来IC载板、类载板及Mini-LED背光LCD产品的市场需求将保持高增速，推动泛半导体设备市场的快速增长。

市场潜力与竞争优势：

• 市场份额提升：在泛半导体领域，公司已覆盖前100强企业，新增鹏鼎控股等订单，预期市场份额将进一步扩大。
• 国际竞争力：泛半导体直写光刻设备成功销往日本，彰显了公司在国际市场上的竞争力。
• 客户基础：拥有华天科技、维信诺、辰显光电等企业级客户，以及在IC载板领域的上达电子、深南电路等合作伙伴。

投资建议：

• 业绩展望：预计2023-2025年归母净利润分别为2.21、3.16、4.41亿元，复合年增长率超过40%，PE估值较低。
• 增长驱动：直写光刻技术的领先地位、PCB业务的市场扩张、泛半导体领域的高增长潜力，以及光伏铜电镀领域的产业化突破，共同推动公司业绩持续高速增长。
• 评级：鉴于上述因素，维持公司“买入”评级，预期未来业绩将保持稳定增长态势。

风险提示：

• 市场规模误差：可能存在对市场规模的估算偏差。
• HJT扩产挑战：HJT技术的扩产速度可能低于预期。
• 电镀铜工艺导入：电镀铜工艺在光伏行业的普及速度存在不确定性。

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