公司2023年一季度财报概览
营收增长与订单情况
- 营收表现：2023年一季度，公司实现营业收入4.02亿元，同比增长274%，增速显著，符合市场预期。
- 订单与合同负债：截至2022年底，公司未计入Demo订单的在手订单总额为46.02亿元，全年新签订单（同样不包含Demo订单）达到43.62亿元，同比增长95.36%。一季度末，合同负债创下历史新高，达到16.33亿元，较上季度增加2.36亿元，显示公司新接订单保持高水平。
毛利与盈利水平
- 毛利率与净利率：一季度销售毛利率为49.78%，同比提升2.34个百分点，销售净利率和扣非销售净利率分别为12.99%和4.88%，分别同比上升24.69个百分点和25.02个百分点，盈利水平显著提升。
- 费用控制：期间费用率降至40.26%，同比降低25.28个百分点，其中，销售、管理、研发和财务费用率分别下降5.50、-0.15、-22.21和+2.59个百分点，研发费用率大幅下降，主要得益于规模效应的显现。
核心业务与产品布局
- 薄膜沉积设备：作为前道三大核心设备之一，公司产品线不断丰富，PECVD、SACVD、HDPCVD和ALD等设备均取得产业化突破，尤其在PECVD基础上开发的低温薄膜沉积设备，在先进封装领域进展顺利。
- 产品具体进展：PECVD覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存等多个技术节点，并积极验证14nm及以下制程；SACVD适用于45-10nm沟槽填充，预计在先进制程下渗透率提升；HDPCVD设备获得不同客户订单；ALD实现PE-ALD产业化，并完成Thermal-ALD的研发，出货至不同客户端验证。
- 混合键合设备：作为晶圆级三维集成的关键设备，公司的混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，正进行客户端验证，进一步拓展成长空间。
预测与评级
- 财务预测：维持2023-2025年的营业收入预测分别为31.67、44.82和58.66亿元，对应动态市销率分别为18、12和9倍。
- 投资评级：鉴于上述表现与预测，维持“买入”评级。
风险提示
- 风险因素：需关注晶圆厂资本支出下滑以及国产化率提升速度低于预期的风险。
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