中小盘IPO专题：次新股说，本批中芯集成等值得重点跟踪（2023批次14、15、16）

研报总结

主要内容概览：

新股注册情况：

• 主板：注册新股3家，分别为翔腾新材、三联锻造、万丰股份。
• 科创板：注册新股20家。
• 创业板：注册新股20家。

科创板和创业板上会情况：

• 上会36家企业，过会率为91.67%。
• 主板上会21家，过会率为100%。

新股涨幅：

• 主板开板新股平均涨幅180.72%。
• 科创板新股上市首日平均涨幅72.98%。
• 创业板新股上市首日平均涨幅2.29%。

深次新股指数表现：

• 本期上涨1.67%，表现不及大盘。

中芯集成：

• 国内领先的特色工艺晶圆代工企业，重点跟踪对象。
• 成功打造多样化的MEMS和功率器件工艺平台，提供车规级芯片。

中芯集成行业趋势：

• MEMS和功率芯片技术集成化、微型化、应用场景多元化。
• 需求受汽车电子、物联网等领域快速发展推动。

三联锻造：

• 国内高性能汽车锻造零部件龙头企业。
• 营收、归母净利润持续增长，掌握完整锻造工艺技术体系。

三联锻造行业趋势：

• 新能源汽车对传统燃油车替代，带来汽车锻造零部件需求增长。
• 关键锻件国产替代进程加速。

慧智微：

• 国内射频前端芯片龙头厂商，盈利能力有待提升。
• 基于“绝缘硅+砷化镓”混合架构的可重构射频前端平台。

慧智微行业趋势：

• 射频前端芯片市场潜力巨大，市场竞争激烈。

结论与展望：

• 市场活跃度：科创板和创业板上会企业较多，过会率高，反映市场对新企业的接纳度。
• 新股表现：主板新股表现强势，科创板和创业板新股涨幅有所下降，显示市场可能对新股的预期逐渐趋于保守。
• 行业趋势：MEMS、功率芯片与射频前端芯片市场增长势头强劲，特别是汽车电子、物联网领域的发展推动了对高性能零部件的需求。
• 企业亮点：中芯集成在晶圆代工领域展现出色的技术优势和市场地位，三联锻造则在高性能汽车锻造零部件领域占据领先地位，慧智微在射频前端芯片领域展现出创新潜力。
• 风险提示：宏观经济波动、新股发行制度变化、市场竞争加剧等都是潜在的风险因素。

推荐关注**：

• 中芯集成：作为晶圆代工龙头，有望受益于行业增长和国产替代。
• 裕太微、茂莱光学、源杰科技、伟测科技、富创精密等，作为细分领域的龙头，具有较高的成长性和市场潜力。

投资策略：

• 关注：中芯集成、慧智微等公司，重点关注其技术优势、市场定位和业务模式。
• 谨慎：关注宏观经济环境变化对新股表现和整个市场的影响。
• 策略：结合市场动态，采取灵活的投资策略，关注基本面分析和技术面分析，适时调整投资组合。

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