逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能

长电科技：营收与盈利能力双提升，先进封装引领发展

公司概况：

• 全球地位：长电科技是全球排名前三的集成电路封测企业，股东背景强大，管理团队实力雄厚。
• 战略合作伙伴：第一大股东为国家集成电路产业投资基金，持股13.31%，第二大股东为芯电半导体（中芯国际间接全资子公司），持股12.86%。
• 财务表现：2022年，公司实现营收337.62亿元，同比增长10.69%，净利润32.31亿元，同比增长9.20%，展现出稳定的经营能力和盈利能力。

行业背景：

• 后摩尔时代：随着半导体行业制程技术进展缓慢，先进封装成为提升芯片性能的关键技术。
• 市场趋势：全球先进封装市场规模年复合增长率预计达6.6%，显著高于传统封装，行业前景广阔。

技术布局与进展：

• 封装技术：长电科技提供全面的封装技术，包括高密度集成电路封测、系统级封装等。
• Chiplet技术：已成功量产XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，支持4nm节点多芯片系统集成封装。
• 应用领域：聚焦于5G通信、高性能计算、汽车电子、存储等高附加值市场。

盈利预测与投资建议：

• 营收预测：预计2023-2025年营收分别为335.36/382.74/440.56亿元，净利润分别为31.05/38.35/44.03亿元。
• 估值：当前股价对应PE分别为20/17/14倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：

• 行业风险：半导体行业持续下滑、竞争加剧。
• 市场风险：客户订单需求低于预期。

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