首次覆盖报告：深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升

请仔细阅读报告尾页的免责声明 1 公司深度报告 2023年03月17日 深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升 ——芯碁微装（688630.SH）首次覆盖报告 核心观点 公司是直写光刻领域的国内领军企业，专注于PCB和泛半导体领域应用。受益下游需求及公司产品技术领先，2018-2021年公司营收由0.87亿元增长至4.92亿元，归母净利润由0.17亿元增长至1.06亿元，营收/净利润GAGR达78.16%/84.06%。2021年公司PCB板块/泛半导体板块营收占比为84.32%/11.30%，未来伴随PCB领域直写光刻设备持续国产化及公司在先进封装、新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效，公司业绩有望保持高速增长趋势。 PCB行业对直写光刻设备需求大，公司步入国产替代快车道。全球PCB市场巨大，其中国内产值占比超50%，对直写光刻设备需求大，同时高端产品占比的提升有望进一步增加直写光刻设备渗透率。目前公司产品技术指标已临近国际头部厂商水平，未来在国内IC载板等高端PCB产品产值增加情况下，对国产直写光刻设备采购意愿增强，将成为公司业绩增长的助推剂。 看好泛半导体行业对直写光刻设备需求前景，公司有望充分受益。泛半导体行业对直写光刻设备需求多样化，未来先进封装、新型显示、光伏铜电镀等技术变革将增加对直写光刻设备需求。目前公司已对上述细分领域进行布局，产品技术指标领先，并已初露峥嵘，2019-2021年泛半导体板块营收由0.02亿元增长至0.56亿元。未来若公司布局逐渐收获成效，业绩将迎来收获期。 投资建议 考虑到短期内公司在PCB用直写光刻设备领域进入国产替代快车道，长期公司直写光刻设备在泛半导体领域具有广阔应用前景。我们预计2022/2023/2024年，公司可分别实现营收6.5、9.9、13.5亿元；归属母公司净利润分别为1.4、2.2、3.2亿元；EPS分别为1.1、1.8、2.6元/股；按照3月16日收盘价78.0元计算，对应PE分别为80、50、34倍。首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示 国产替代不及预期；产能落地不及预期；下游应用拓展不及预期等。 盈利预测 项目(单位：百万元） 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 492.25 652.93 985.04 1349.80 增长率（%） 58.74 32.64 50.87 37.03 归母净利润 106.16 136.82 218.03 317.44 增长率（%） 49.44 28.89 59.35 45.59 EPS（元/股） 0.94 1.13 1.80 2.62 市盈率（P/E） 75.56 79.68 50.01 34.35 市净率（P/B） 9.22 10.21 8.48 6.80 资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，股价为2023年3月16日收盘价 评级 推荐（首次覆盖） 报告作者 作者姓名 李子卓 资格证书 S1710521020003 电子邮箱 lizz@easec.com.cn 股价走势 基础数据 总股本(百万股) 120.80 流通A股/B股(百万股) 120.80/0.00 资产负债率(%) 28.34 每股净资产(元) 6.94 市净率(倍) 11.25 净资产收益率(加权) 3.13 12个月内最高/最低价 105.97/41.30 相关研究 -60.0-40.0-20.00.020.040.060.080.022-0322-0622-0922-1223-03%芯碁微装机械设备沪深300公司研究· 芯碁微装 ·证券研究报告 请仔细阅读报告尾页的免责声明 2 芯碁微装(688630.SH) 正文目录 1. 直写光刻领域的国内领军企业，业绩高速增长 ......................................................................................................... 4 1.1. 公司产品序列持续丰富，深耕PCB&泛半导体领域 .................................................................................... 4 1.2. 股权激励彰显信心，技术团队底蕴深厚 ......................................................................................................... 6 1.3. 营收&利润高速增长，泛半导体领域占比提升 ............................................................................................. 7 2. PCB市场大有可为，国产替代步入快车道 ................................................................................................................ 9 2.1. 直接成像设备技术指标领先，已成行业主流 ................................................................................................. 9 2.2. 中高端产品占比增加，提升直接成像设备渗透率 ....................................................................................... 11 2.3. 技术指标临近外资水平，国产化率快步提升 ............................................................................................... 13 2.4. 技术领先推动份额提升，加码研发提升产品力 ........................................................................................... 16 3. 泛半导体领域需求多样化，公司版图初露峥嵘 ....................................................................................................... 18 3.1. 直写光刻设备国产进步较快，已可满足多领域需求 ................................................................................... 18 3.2. 直写光刻是掩膜制版中的关键工艺 ............................................................................................................... 20 3.3. 先进封装催生新工艺，增加直写光刻设备需求 ........................................................................................... 21 3.4. 面板光刻需求稳中向好，新型显示打开新增量 ........................................................................................... 22 3.5. 光伏铜电镀对直写光刻工艺潜在需求巨大 ................................................................................................... 23 4. 公司积极扩充产能，布局零部件自主可控............................................................................................................... 25 4.1. 公司扩充产能，凸显对未来发展信心 ........................................................................................................... 25 4.2. 布局零部件自主可控，降低生产成本 ........................................................................................................... 26 5. 盈利预测 ...................................................................................................................................................................... 26 6. 风险提示 ...................................................................................................................................................................... 27 图表目录 图表1. 公司产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节 .................................................................................................... 5 图表2. 公司以直写光刻技术为核心向先进封装、新型显示和光伏等泛半导体领域拓展 ........................................ 6 图表3. 公司股权结构图（截至2023年Q1） ................................................................................................................ 6 图表4. 公司核心技术团队拥有丰富的直写光刻领域研发经验 .................................................................................... 7 图表5. 公司开展2022年股权激励，绑定核心员工助力公司长期发展 ...................................................................... 7 图表6. 2018-2022年营收GAGR=65.52% ....................................................................................................................... 8 图表7. 2018-2022年归母净利润GAGR=68.49% ..........................