特斯拉提出下一代动力总成将使用碳化硅,降低75%的成本。特斯拉和供应商可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本,中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本。碳化硅器件在新能源汽车领域有广阔的应用前景,预计2027年全球SiC功率器件市场规模将达到63亿美元。建议关注国内领先的SiC芯片和模块厂商斯达半导,IDM厂商中瓷电子、华润微、闻泰科技,MOCVD设备企业中微公司,全产业链布局公司三安光电、SiC衬底企业天岳先进等。
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