电镀铜商业化应用有望加速,由于银为贵金属,银浆占电池片成本比重较高,因此金属化环节降本是未来电池降本重心。电镀铜在硅片表面通过电解工艺沉积铜栅线以替代成本高昂的银浆,降本潜力较大,有望成为新一代技术。电镀铜提效0.2%~0.3%,具备长期竞争优势。技术逐渐突破,下游商业化应用有望加速。建议关注东威科技、罗博特科、芯碁微装、帝尔激光、迈为股份、海源复材。
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