IC行业报告：芯片设计公司迎复苏机遇

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年10月，全球半导体市场销售额为469亿美元，同比下降5%，而中国半导体市场销售额为142亿美元，同比下降17%。 目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年上半年触底。 部分晶圆厂稼动率下滑，IC设计厂成本端预计将改善。2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4，联电预计稼动率将由超过100%过载状态降至90%，台积电表示从2022Q4开始 6nm 和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂商成本预计降低。 智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货3.02亿部，同比下降10%；中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12%，较2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下滑，2023上半年回到正常水平。 我国IC国产化率仍低，国内企业大有可为。根据IC Insights数据，2021年我国IC自给率仅为16.7%，预计2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，根据SIA数据，2021年中国大陆在IC设计中的全球市占率为7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占13%，在逻辑IC中占9%，而在存储IC中占比很小。国内IC设计产业未来仍大有可为。 投资建议：1）功率IC板块：建议关注产品往高端升级、跟随终端客户上量的IGBT公司，包括斯达半导、宏微科技等；下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间有限的公司，包括扬杰科技、新洁能等。2）服务器IC：关注DDR5上量带来的产品升级机会，建议关注澜起科技、聚辰股份等。3）模拟IC板块：关注公司研发投入情况以及客户和应用拓展能力，建议关注纳芯微、圣邦股份、帝奥微、艾为电子等。4）存储及MCU板块：存储芯片市场国产替代空间广阔，且存储芯片以及MCU芯片价格下跌或逐步进入尾声。建议关注：兆易创新、普冉股份等。5）IoT芯片板块：IoT需求在逐步触底，各企业新品不断迭代。建议关注：晶晨股份、恒玄科技等。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，产品技术迭代不及预期风险。 1.IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复 半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年10月，全球半导体市场销售额为469亿美元，同比下降5%，而中国半导体市场销售额为142亿美元，同比下降17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年上半年触底。 图1：全球半导体销售额及同比（单位：十亿美元） 图2：中国半导体销售额及同比（单位：十亿美元） IC市场历史上还未出现过连续四个季度下跌，2023Q2或迎来增长。IC Insights最新报告指出，IC市场历史上还未出现过连续四个季度下滑，继IC市场在2022年Q3下跌9%之后，IC Insights预测2022Q4及2023Q1或继续下跌8%和3%，预测2023年Q2将出现3%的增长。 表1：历史上IC市场连续三个季度下跌记录 2.晶圆厂稼动率下行，IC设计厂商成本端迎改善 部分晶圆厂稼动率下滑，IC设计厂成本端预计将改善。2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4，联电预计稼动率将由超过100%过载状态降至90%，台积电表示从2022Q4开始6nm 和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂商成本预计降低。 图3：晶圆厂稼动率 图4：中芯国际稼动率及单价走势 图5：华虹8吋稼动率及单价走势 3.终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏 智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货3.02亿部，同比下降10%，处于历史相对低位，2009年至今，仅2020Q1和2020Q2增速低于-10%，因此我们预测，全球智能手机出货增速或已触底，有望底部盘整后实现反弹。中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12%，较2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下滑，2023上半年回到正常水平。 图6：全球智能手机出货量（百万部）及同比 图7：中国智能手机出货量（百万部）及同比 全球TV出货量降幅收窄，PC出货量增速触底，部分PC厂商库存逐渐恢复到正常水平。根据奥维睿沃数据，全球TV出货量2022Q3为5400万台，同比下降2.53%，较2022Q2降幅（-9.41%）收窄。据IDC数据，全球PC出货量2022Q3为7430万台，同比下降14.89%，较2022Q2降幅（-15.52%）收窄，2022Q2全球PC出货量同比降幅已经达到2006年以来最大。结合部分PC厂商对于库存水平的预估，预计2022年底至2023Q2库存逐渐恢复到正常水平。 图8：全球TV出货量（百万台）及同比 图9：全球PC出货量（百万台）及同比 表2：各企业关于库存的展望 4.我国IC国产化率仍低 我国IC国产化率仍低，国内企业大有可为。根据IC Insights数据，2021年我国IC自给率仅为16.7%，预计2026年预计达到21.2%，总体处于较低水平。 IC设计整体国产化率同样较低，根据SIA数据，2021年中国大陆在IC设计中的全球市占率为7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占13%，在逻辑IC中占9%，而在存储IC中占比很小。国内IC设计产业未来仍大有可为。 图10：中国IC市场规模、自给率及预测 图11：中国大陆IC设计全球市占率较低 5.功率IC：国产下游崛起，拉动功率IC放量 新能源汽车以及新能源发电应用的快速成长，给功率半导体公司继续带来强劲增长动力。2022年10月，国内新能源车产量为76.2万辆，同比增长92%，且在中国汽车当月产量中的渗透率达到29.3%，较此前进一步提升。2022年Q3，国内光伏新增装机量达到21.9GW，同比也有翻倍左右成长。随着全球对清洁能源的重视，光伏全球新增装机量预计未来几年仍保持较好增长。除了光伏，风电、储能等新能源应用也在快速发展。功率半导体作为新能源车以及光伏中逆变器的主要部分，未来继续受益于下游领域的高成长。 新能源下游应用市场空间大。根据英飞凌的数据，光伏每MW装机量对应的功率器件价值量在2000~5000欧元。按照英飞凌数据的中间值（3500欧元/MW）和目前汇率（按12月1日欧元中间价7.42）计算，则对应光伏每GW装机量的功率器件价值量约为2600万元。今年全球光伏新增装机预计达到250GW（CPIA乐观口径），那么对应全球光伏中功率器件市场规模在65亿元。考虑到中国企业在光伏行业处于全球领导地位，国产功率公司在光伏领域大有可为。 图12：中国新能源汽车产量（万辆）及同比 图13：中国新能源汽车产量渗透率 图14：中国光伏季度新增装机保持高速增长 图15：全球光伏新增装机量及预测（GW） 图16：新能源应用的单位装机功率半导体价值量（欧元/MW） 从国产化率来看，当前功率公司的全球市占率仍较低。根据英飞凌和Omdia的数据，在IGBT单管、IPM、IGBT模块的全球前十大供应商中，中国公司的份额都不高于5%，显示中国功率器件公司的全球份额还处于很低的状态。未来随着上游产能的扩充以及中国功率公司产品的升级完善，预计国产公司份额将进一步提升。 图17：2021年全球IGBT单管、IPM、IGBT模块的市场格局 功率公司存货周转水平整体健康。从存货周转天数来看，功率公司在2022年三季报时的存货周转天数大部分处于180天以下，保持在较合理的位置，其中东微半导、宏微科技、时代电气的存货周转天数环比有所下降，反映下游新能源需求保持高景气度。 IGBT单管价格保持坚挺，中低压MOSFET价格逐步企稳。根据bom.ai数据，中低压MOSFET渠道价格经过今年以来的大幅下降后，近期降幅已经明显收窄，且部分料号价格开始企稳。根据我们跟踪的料号价格来看，大部分中低压MOSFET渠道价格跌至2021年初水平，预计后续进一步下跌空间有限。另一方面，受益于新能源需求的增长，高压领域中的IGBT单管渠道价格仍保持坚挺。 功率环节建议关注IGBT以及下游应用不断优化的标的。对于功率板块，我们后续建议关注两个方向： 产品往高端升级、跟随终端客户上量的IGBT公司，包括斯达半导、宏微科技等。随着国产IGBT产品的逐步成熟，明年预计将导入更多中高端车型以及光伏模块应用。通过今年和下游大客户的合作配套，预计明年国产IGBT供应商的份额将进一步提升。 下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间有限的公司，包括扬杰科技、新洁能等。根据渠道价格跟踪，中低压MOSFET产品的渠道价格已降至低位，后续的进一步下降空间较为有限，使得这一块业务的后续影响变小。另一方面，国产功率器件公司的产品结构和下游应用也在往高压、高成长领域拓展，使得明年下游结构将得到优化。 图18：功率公司的存货周转天数（天） 图19：中低压MOSFET渠道价格（元/颗） 图20：IGBT单管渠道价格（元/颗） 斯达半导是国内IGBT龙头，新能源业务占比快速提升。2021年，斯达半导IGBT模块的全球份额为3%，排名全球第六位，国内第一位。2022年上半年，斯达半导新能源业务营收达到5.47亿元，同比增长198%，从而使得该业务收入占主营业务收入比例进一步提升。 光伏和汽车IGBT产品快速放量。2022年上半年，公司的650V/1200V单管IGBT和模块可以为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案。 公司应用于光伏行业的1200VIGBT模块在1500V系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用。全球储能需求在快速扩张中，预计将带动斯达IGBT模块的出货。在汽车IGBT模块方面，公司2022上半年配套超过50万辆新能源车，预计下半年配套数量将进一步增加。 图21：斯达半导营收及同比 图22：斯达半导2022年上半年主营业务营收构成 宏微科技专注于功率半导体的单管和模块。宏微科技自成立以来一直从事功率半导体芯片、单管和模块的研发、生产和销售。目前公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、 MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。公司产品应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器和风能变流器）、电动汽车（电控系统、空调系统和充电桩）等领域。 宏微和光伏大客户深入合作，单管、模块均实现供货。2022年上半年，公司基于微沟槽技术的650V光伏IGBT单管产品实现批量交付；第七代微沟槽IGBT M7i首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单。在模块方面，公司的光伏逆变器用IGBT模块已有部分产品实现大批量供货，而车用820A/750V模块产品已获得客户验证并开始批量交付。 图23：宏微科技营收及归母净利润（亿元） 图24：宏微科技2021年主营业务营收结构 扬杰科技是老牌分立器件厂商，通过MCC品牌拓展海外市场。扬杰科技成立于2000年，采用IDM、Fabless并行的发展模式生产半导体分立器件和芯片。 公司具体产品包括分立器件芯片、MOS