电子行业周报(01.03-01.08)显示,本周电子板块底部反弹,博敏电子大幅扩产。博敏电子计划投资总额50亿元人民币用于博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,主要从事IGBT陶瓷衬板,以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。此外,受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响,消费电子销售持续承压,电子板块内部呈现结构性景气度分化,我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场有望维持相对高景气度,带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长。
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