福22转债：光伏封装胶膜领域龙头企业

东吴证券研究所发布固收点评报告，对福22转债进行了分析。福22转债是光伏封装胶膜领域龙头企业，当前债底估值为94.04元，YTM为2.71%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年03月28日至2028年09月21日。锂科转债发行4.5000亿元对总股本稀释率为2.71%，对流通盘的稀释率为3.42%，对股本摊薄压力较小。我们预计锂科转债上市首日价格在115.87~129.09元之间，建议积极申购。