后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会

本报告对半导体行业进行了深度分析，重点关注了摩尔定律经济效益放缓、Chiplet和先进封装技术的发展趋势。摩尔定律经济效益的降低使得业界开始转向通过复杂的系统级芯片设计来提升整体性能和功能，Chiplet和先进封装技术成为实现这一目标的重要手段。Chiplet是一种新的设计理念，通过硅片级别的IP重复使用，有助于提高芯片良率、提升设计效率和降低芯片总成本。先进封装技术则是实现Chiplet的前提，需要发展出高密度、大带宽布线的技术。Chiplet的发展将影响到整个半导体产业链，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份、积极布局2.5D封装技术的国芯科技、国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微等。先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商，且对TSV中介板、IC载板等产生新增需求，建议关注先进封装服务商通富微电、大港股份、同兴达、长电科技等。