Chiplet：拐点已至？按性能，芯片分三种：『能用』芯片：135nm-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业『够用』芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱『好用』芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱美国此轮封杀的目的：将中国卡在温饱的『能用』水平，也就是想让中国的科技树停留在家电、3G手机。由于国产设备被卡脖子，中国科技树根节点短期相当长时间内，我国半导体将处于『温饱』和『小康』的过渡阶段。突破美国的半导体封锁，有三种途径：1）继续摩尔定律的原生非A硅制程2）转换到第三/四代半导体材料3）超越摩尔的Chiplet要实现从『能用』到『够用』的快速进阶，有如下公式：『能用』+『Chiplet』= 『够用』所以未来三年，面对封锁，中国科技树的两个最急迫技术突破：1、突破『能用』：在（135~28nm）建立去A线产能