IPO专题：新股精要—国内领先的智能终端整合型单芯片供应商天德钰

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的智能终端整合型单芯片供应商，产品覆盖显示驱动、音圈马达驱动、快充协议、电子标签驱动芯片四大领域，在LCD显示驱动芯片及TDDI国内出货量均位列第四。公司各产线之前协同性较好，有效提升研发效率，可为客户提供一站式采购服务，同时顺应市场发展趋势积极拓展新产品品类，为业绩持续增长提供保障。（2）公司本次公开发行股份数量为4055.56万股，发行后总股本为40555.56万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为10%。公司募投项目拟投入募集资金总额3.79亿元，募集资金到位后将用于提升公司在智能移动终端领域的研发实力和产业化建设。主营业务分析：公司的主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的设计、研发和销售。新冠疫情远程办公拉动下游市场需求，公司晶圆产能提升，2019-2021年业务规模保持增长。公司综合毛利率呈现增长趋势，期间费用率总体稳定略有下降。 主营业务分析：公司的主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的设计、研发和销售。新冠疫情远程办公拉动下游市场需求，公司晶圆产能提升，2019-2021年业务规模保持增长。公司综合毛利率呈现增长趋势，期间费用率总体稳定略有下降。 行业发展及竞争格局：集成电路市场规模不断扩大，设计环节销售额及占比提高，技术升级与下游应用拓展推动显示驱动芯片市场进一步增长，预计2024年全球显示驱动芯片出货量将达到218.3亿颗；门店数字化促进电子标签驱动芯片前景广阔，预计我国电子价签市场规模在2022年或达100亿元。智能移动终端显示驱动芯片行业集中度较高，竞争日趋激烈。 可比公司估值情况：公司所在行业“I65软件和信息技术服务业”近一个月（截至2022年9月7日）静态市盈率为46.27倍。根据招股意向书披露，选择聚辰股份（688123.SH）、英集芯（688209.SH）、富满微（300671.SZ）作为可比公司。截至2022年9月9日，可比公司对应2021年平均PE为61.69倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为38.90倍。 风险提示：1）毛利率下降风险；2）DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动的风险。 1.天德钰：国内领先的智能终端整合型单芯片供应商 司是国内领先的智能终端整合型单芯片供应商，LCD显示驱动芯片及TDDI国内出货量排名第四，与下游知名品牌客户稳定合作。公司采用Fabless经营模式，产品覆盖“智能移动终端显示驱动芯片”、“摄像头音圈马达驱动芯片”、“快充协议芯片”、“电子标签驱动芯片”四大领域。1）在显示驱动芯片领域：公司产品目前以LCDDDIC为主，通过自研Over Driver电路驱动技术解决了小尺寸产品无法推动负载的问题，实现120Hz高刷新率效果，同时搭配Power Manager技术，依据使用情境自动调整模块显示帧率，降低能耗。同时，公司2019年已完成手机应用领域HDTDDI产品的开发并在2021年实现了3.32亿元的营收；在2020年完成了应用于智能手环领域的AMOLEDDDIC研发并于2021年实现批量出货。公司LCDDDIC产品主要应用于包括谷歌Nest Hub、Nest Hub Max、亚马逊Echo Show8、10等产品，TDDI产品下游客户主要为包括三星、OPPO等手机品牌客户。根据CINNO Research数据，2021年上半年天德钰位列中国大陆显示驱动供应商出货量第四，出货份额达到12%。随着公司TDDI等技术的进一步开发应用，以及OLED驱动芯片从可穿戴市场拓展至手机市场，公司在显示驱动芯片领域还有望保持持续快速的业绩增长。2）在音圈马达驱动芯片领域：产品主要应用于智能手机摄像头的对焦功能，根据Frost&Sullivan统计，2018-2020年全球市场规模分别为1.31/1.43/1.73亿美元，随着开环式产品向闭环式或者OIS升级，预计2023年市场规模有望达2.73亿美元。目前公司量产产品包括开环式、SMA两类，主要供货OPPO、三星、vivo、荣耀、华为等品牌，其中SMAOIS（记忆金属）是布局高端旗舰机型的技术，具有小型化、省电、支持更高分辨率镜头的优点，目前公司这一技术主要与华为绑定。此外，公司于2020年开展闭环式双向等驱动芯片研发，实现量产后有望顺应行业发展趋势并实现对海外企业的国产替代。3）在快充协议芯片领域：公司是最早进入快充协议芯片领域研发的企业之一，产品可以智能调配充电电压，提升充电系统安全性，同时布局研发电源芯片产品，有望与协议芯片产生协同效应。4）在电子标签驱动芯片领域：公司已布局四色电子纸项目，并且独家拥有芯片低功耗自发电技术，目前下游客户包括Solum电子、汉朔科技、元太科技、SES等电子标签头部企业。电子标签驱动芯片是电子标签核心部分，负责信息存储、信号的处理及收发，随着商超数字化程度提升，电子标签有望进一步替代传统纸质标签，从而带动整体市场规模提升。根据AlliedMarketResearch预计，2027年全球电子标签市场规模将达到24亿美元，2020-2027年CAGR约15.9%。 公司围绕智能终端布局，产品协同性较好，持续品类扩张实现业绩增长。 目前，公司各产品线均围绕移动智能终端建设，产品线之间具有协同效应明显。显示驱动芯片和摄像头音圈马达芯片的模组厂大部分重叠，多条产品线同时服务可满足客户一站式采购需求。在技术方面，显示驱动芯片和电子标签驱动芯片技术差异小，可有效降低研发成本。在客户方面，公司产品聚焦智能终端，下游覆盖几乎所有主流品牌，在为公司树立良好知名度同时建立拓展客户的良好基础。协同布局的产品线使得供公司可以凭借规模化采购提高议价能力，与上游供应链实现合作开发。 公司此次募投项目主要应用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目，在四大产品体系方面均有研发布局，例如显示驱动芯片方面，项目将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产。持续的品类拓展及研发投入将为公司长期业绩增长提供持久助力。 2.主营业务分析及前五大客户 新冠疫情远程办公拉动下游市场需求，公司晶圆产能提升，2019-2021年业务规模保持增长。2019-2021年，公司营业收入分别为46423.04万元、56094.68万元、111571.24万元,复合增长率55.03%。分产品来看，1）智能移动终端显示驱动芯片：2019-2021年，公司智能移动终端显示驱动芯片实现收入及占比分别为36406.96万元/78.67%、44603.25万元/80.21%、83534.93万元/74.87%。2020年公司DDIC的销售收入较2019年增长22.51%，主要系公司将原在台积电生产的产品线转移至合肥晶合等晶圆厂，保障了公司产量，同时受下游市场需求及晶圆产能紧缺的影响，公司2020年第四季度产品销售价格有所上涨，综合导致2020年销售收入同比出现较大幅度的增长。2021年公司DDIC的销售收入较2020年增长87.28%，主要系公司DDIC产品结构的优化升级，集成了触控功能的TDDI产品在2021年量产销售；同时，受下游市场需求及晶圆产能紧缺的持续影响，公司2021年产品销售价格总体维持较高水平，综合使得2021年销售收入增长较快。2）电子标签驱动芯片：2019-2021年，公司电子标签驱动芯片实现收入及占比分别为924.65万元/2.00%、2978.45万元/5.36%、16321.55万元/14.63%。2020年和2021年年销售收入同比增长率分别为222.12%和447.99%。公司电子价签芯片广泛应用于智能零售领域。在全球ESL DRIVER IC领域，公司为该细分领域的重要参与者，竞争对手主要为晶门科技。随着ESL DRIVER IC在国内新零售市场的不断渗透普及，公司受益于行业的整体发展，收入逐年增加。 图1：2019-2021年公司营收持续增长 图2：移动智能终端显示驱动芯片为主要收入来源 2019-2021年，公司综合毛利率呈现增长趋势。2019年度、2020年度和2021年度，公司综合毛利率分别为19.85%、26.44%和51.17%。2020年度，公司综合毛利率较2019年度增加6.58%，主要系公司产品价格上涨所致；2020年新冠疫情导致远程办公，远程教学等需求增加，引发了显示驱动芯片等芯片市场需求的快速增长，同时受晶圆产能紧缺的影响，公司产品价格在2020年下半年开始上涨，公司产品销售价格也于2020年第四季度开始提价，拉升了公司全年的综合毛利率水平。受芯片行业价格上涨影响，公司2021年度毛利率增长较快。 2019-2021年公司期间费用率分别为18.59%、16.67%和16.56%，总体稳定略有下降。公司销售费用率与同行业平均水平无重大差异，整体处于合理范围，2019年公司销售费用率较高，主要系公司加大业务推广，销售佣金增加所致。2019-2021年，公司管理费用占同期营业收入的比例略微有所上升，主要原因系随着公司规模的扩大，公司管理人员薪酬、中介机构咨询服务费等支出有所增加且增速高于营收规模。公司研发费用率整体与行业保持一致水平。2021年度，公司研发费用增加主要系当期公司加大研发投入，积极引进人才，经营业绩增长，研发人员的绩效奖金增加。 图3：2019-2021年公司毛利率呈增长趋势 图4：2019-2021年公司期间费用率略有下降 表1:公司2021年前五大客户 中国产业信息网统计，国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%，集成电路设计环节销售额在芯片市场中的占比日渐提高。近年来，我国相继颁布多项集成电路行业支持政策，行业上下游均生产了积极变化，为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。据智研咨询统计，我国集成电路设计产业销售额由2004年的73亿元成长至2019年的3,063亿元，年复合增长率达26.36%。 技术升级与下游应用拓展推动显示驱动芯片市场进一步增长，门店数字化促进电子标签驱动芯片前景广阔 。1） 显示驱动芯片领域 ：据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升至2019年的156.0亿颗，年均复合增长率达到8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场进一步增长，预计到2024年全球显示驱动芯片出货量将达到218.3亿颗，复合增长率达7.0%。2）电子标签驱动芯片领域：随着门店数字化需求的提升，电子标签市场发展迎来良好的机遇。据Business Wire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模将达到669.8亿美元。国内方面，据物联传媒统计，2016-2019年我国电子标签市场规模分别为2.0、4.8、6.4、10亿元，2016-2019年间年均复合增长率高达81.71%。基于人力成本持续上升、智能零售企业对电子价签认可度上升、电子价签企业品牌效应与渠道优势逐渐显现等因素，物联传媒预测，我国电子价签市场规模在2020年、2021年、2022年或达20、50、100亿元，市场前景较为广阔，为电子标签驱动芯片产品提供了良好的市场基础。 3.2.显示驱动芯片行业集中度较高，竞争日趋激烈 智能移动终端显示驱动芯片行业集中度较高，竞争日趋激烈。据CINNO Research统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。该领域出货量前四名的企业占据了超过70%的市场份额，行业集中度较高。随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。 3.3.公司在显示驱动芯片领域出货量排名第四 公司在各细分领域皆与知名下游终端客户取得了较好的长期合作，具有较强的市场竞争力