半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进

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报告指出，半导体设备需求强劲，国产设备加速推进。根据SEMI的统计，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，连续数年维持高速增长。我国晶圆代工厂和半导体设备企业在成熟制程领域的布局逐渐完善，将受益于成熟制程的发展。根据我们测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12英寸晶圆产能共计77万片每月，8英寸晶圆产能共计93.6万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为266.9万片每月。根据现有规划统计，到25/26年，我国内资晶圆厂产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为540.75万片每月。中短期3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能，平均每年对应约为68.5~91万片左右产能增量。这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场。预计将占据近几年全球扩产规模的40%左右的份额。建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、万业企业、盛美上海、新莱应材、江丰电子等前道设备及零部件公司，以及华峰测控、长川科技等后道设备公司。