关注中报超预期，看好半导体长期空间

市场整体下跌，半导体指数回调6.37% 本周（2022/08/22-2022/08/26）市场整体下跌，沪深300指数下跌1.05%，上证综指上涨0.74%，深证成指下跌2.42%，创业板指数下跌3.44%，中信电子下跌5.95%，半导体指数下跌6.37%。其中：半导体设计下跌13.1%、半导体制造下跌2.6%、半导体封测下跌11.3%、半导体材料下跌6.6%、半导体设备下跌9.7%、功率半导体下跌7.5%。 本周受市场情绪影响，成长股整体受挫，半导体板块出现较大回调。 行业新闻 1）总投资75亿美元，中芯国际宣布在天津建12吋晶圆厂 8月26日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》（以下简称“本协议”），将在天津建12英寸晶圆代工生产线，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 2）联电拿下德州仪器、英飞凌新认证，已完成八大车用芯片领域关键认证 8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证。联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感测器、OLED／LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。 3）射频芯片大厂Qorvo砍单，或将向联电支付1.1亿美元违约金 8月25日消息，据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称，射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下，削减了联电(UMC)的晶圆投片量，但这违反了其与联电的LTA合同（长期合同）。此前产能紧缺时，Qorvo与联电达成了产能预留协议，根据该协议，联电将在2025年之前为4G LTE和5G智能手机天线调谐器以及低噪声放大器(LNA)等射频前端芯片提供足够的RF-SoI工艺产能。不过随着下游需求疲软，Qorvo无法满足合同要求，该公司在其最新季度财报中确认了与合同违约相关的损失。 重要公告 圣邦股份：Q2环比实现+8%增长，毛利率保持59%高位 1）22H1：公司2022年H1实现营收16.51亿元，同比+80%，其中电源管理11亿元，占67%，同比+73%，信号链5.5亿元，同比+97%。毛利率60%，同比+8.56pct，其中电源管理57%，同比+8.9pct，信号链65%，同比+6.9pct。归母净利润5.4亿元，同比+107%；扣非归母5.3亿元，同比+135%。2）22Q2：实现营收8.76亿元，同比+68%，环比+13%； 归母净利润2.8亿元，同比+51%，环比+8%；扣非归母2.83亿元，同比+85%，环比+15%； 毛利率59%，同比+5.27pct，环比-1.59pct。公司Q2仍然实现营收、归母净利润环比正增长，并且毛利率仍维持59%高位，凸显景气度下行周期中龙头业绩韧性。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数回调6.37% 当周（2022/08/22-2022/08/26）市场整体下跌，沪深300指数下跌1.05%，上证综指上涨0.74%，深证成指下跌2.42%，创业板指数下跌3.44%，中信电子下跌5.95%，半导体指数下跌6.37%。其中：半导体设计下跌13.1%、半导体制造下跌2.6%、半导体封测下跌11.3%、半导体材料下跌6.6%、半导体设备下跌9.7%、功率半导体下跌7.5%。 当周（2022/08/22-2022/08/26）费城半导体指数下跌，跌幅为5.25%，2022/01/01-2022/07/29跌幅为29.08%。台湾半导体指数周下跌1.68%，2022/01/01-2022/07/29跌幅为23.15%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月26日，A股半导体公司总市值达33320.06亿元，环比下跌6.49%。其中：设计板块公司总市值8894亿元，环比下跌6.58%；制造板块公司总市值5521亿元，环比下跌2.60%；设备板块公司总市值5787亿元，环比下跌8.44%；材料板块公司总市值4720亿元，环比下跌6.78%； 封测公司总市值1530亿元，环比下跌8.21%；功率板块总市值7240亿元，环比下跌7.24%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/08/22-2022/08/26）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，9家企业获增持，11家企业被减持。增持金额前三公司为中微公司（2.71亿元）、TCL中环（2.43亿元）、华峰测控（1.57亿元），减持金额前三公司为长电科技（-2.88亿元）、兆易创新（-2.80亿元）、圣邦股份（-2.33亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：总投资75亿美元，中芯国际宣布在天津建12寸 晶圆厂 2022年全球笔记本电脑出货量将跌破2亿台，同比下滑26% 8月27日消息，今年上半年由于全球通货膨胀、疫情等众多因素的影响，消费类电子市场出现持续下滑。在各家品牌厂、多个第三方独立研调机构相继下调今年全年的笔记本电脑出货预期后，近日另一家调研机构Omdia在其最新的全球笔电出货预测中，给出目前市场上最悲观的笔记本电脑出货预期，将原先预期的2.21亿台出货量预期，下修至1.94亿台，同比下滑幅度扩大至近26%。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/C8AgE5qMBf_ieFwY_bUPQA 总投资75亿美元！中芯国际宣布在天津建12吋晶圆厂 8月26日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》（以下简称“本协议”），将在天津建12英寸晶圆代工生产线，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ORVp1FdlwYVp56rxvzADtw 经济衰退风险加剧，权威机构下调2022年全球芯片销量及半导体支出预期 8月23日消息，随着美联储等主要央行大幅加息，国际地缘政治风险持续上升，全球面临的经济衰退风险也不断加深。在这一背景下，全球芯片市场及半导体资本支出快速降温，其降温幅度料将超过此前预期。美东时间周一，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新报告中，将今年的芯片销量增速预期从此前的16.3%下调至13.9%，并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%，为2019年以来的最低增速。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/zWjUjnQCrSTG3JaodsDtNA 联电拿下德州仪器、英飞凌新认证，已完成八大车用芯片领域关键认证8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证。联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感测器、OLED／LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/YLGeCV9_r8hhLZDT2nD6pA 射频芯片大厂Qorvo砍单，或将向联电支付1.1亿美元违约金 8月25日消息，据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称，射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下，削减了联电(UMC)的晶圆投片量，但这违反了其与联电的LTA合同（长期合同）。此前产能紧缺时，Qorvo与联电达成了产能预留协议，根据该协议，联电将在2025年之前为4G LTE和5G智能手机天线调谐器以及低噪声放大器(LNA)等射频前端芯片提供足够的RF-SoI工艺产能。不过随着下游需求疲软，Qorvo无法满足合同要求，该公司在其最新季度财报中确认了与合同违约相关的损失。 新闻链接：http://news.eccn.com/news_2022082609593223.htmNAND闪存价格今年下半年进一步下跌，季度降幅达近20% 8月24日消息，据DIGITIMES报道，业内人士透露，NAND闪存的价格将在2022年下半年进一步下降，因为供应商处理过剩库存的压力越来越大。NAND闪存芯片供应商现在面临四到五个月的库存。今年下半年，芯片价格将迅速下降，季度价格降幅达到近20%，2023年上半年可能继续下滑。 新闻链接：http://news.eccn.com/news_2022082413381553.htm IC Insights：2022年全球半导体资本支出将增长21%至1855亿美元8月23日消息，半导体市场研究机构ICInsights调整了其2022年全球半导体资本支出预测，预计今年将增长21%，达到1855亿美元。尽管与今年年初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降，但修订后的资本支出预测仍代表着支出的新高水平。 新闻链接：http://news.eccn.com/news_2022082409261057.htm 苹果已启动M3芯片核心设计：代号Malma，采用台积电N3E增强工艺 8月23日消息，据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布。苹果M3芯片内部代号为 “Malma”，将在台积电N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺的改进变体，也是 3nm 。与N5相比，N3可提供高达15%性能提升和高达30%能效提升，而N3E将进一步扩大这些差异。该报告指出，乐观状态下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。 新闻链接：h