中国半导体白皮书

中国半导体白皮书 © 本册著作权归贝恩公司所有。 中国半导体白皮书1目录寄语 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 3摘要 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 41. 全球半导体产业链概况 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 51.1 全球半导体市场的规模、供给与下游需求分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 51.2 半导体价值链的主要环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 61.3 半导体价值链：各大环节的分布情况及主要玩家 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 81.3.1 前端设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 81.3.2 原材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 91.3.3 EDA/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 91.3.4 设计环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 101.3.5 代工环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 111.3.6 封测环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 112. 中国半导体在价值链主要环节的参与 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 122.1 前端设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 132.2 原材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.3 EDA/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.4 设计环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.5 代工环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.6 封测环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 143. 芯片设计环节中，中国半导体的市场地位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 15 中国半导体白皮书24. 中国半导体近期投资观察 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.1 目前投融资情况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.2 投资总结、趋势 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.3 中国协处理器玩家融资情况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 204.3.1 AI推理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 204.3.2 AI训练 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 204.3.3 图像处理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 204.4 启示 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 204.4.1 面向投资者的启示 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 204.4.2 面向经营者的启示 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 21 中国半导体白皮书3半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石。近年来，全球各个国家和地区纷纷加大对于半导体产业的投入力度，中国也相继推出了一系列相关的产业发展政策，整个行业正面临前所未有的发展机遇。值此关键时刻，本次白皮书将基于贝恩多年以来的高科技行业咨询经验，结合对于中国半导体公司的最新洞察，呈现全球半导体行业产业链概况，以及中国半导体在价值链主要环节的参与。此外，我们还聚焦芯片设计等环节中国半导体企业的市场地位，并分享中国半导体近期投资观察，为市场主体、产业新势力和广大投资者建言献策，希望助力各方致胜所关注的半导体领域。彭弱溟贝恩公司 董事经理邹娟贝恩公司 全球合伙人大中华区能源转型业务主席中国区可持续发展业务主席、高科技和云服务业务领导团队成员申文燮 Moonsup Shin贝恩公司 全球合伙人大中华区TMT业务联席主席寄语 中国半导体白皮书4摘要近年来，伴随网络化、信息化、智能化飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中的重要性与日俱增。2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿人民币，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱。但随着半导体相关的产业支持政策频频出台，配合下游的广大市场需求，将赋能中国半导体企业迎来新一轮发展。整体上，目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段，正逐步获取市场份额。值得一提的是，在芯片设计环节，中国企业正加速步入快车道，尤其在存储芯片、模拟芯片已建立起了一定的竞争力，CPU/GPU/ASIC同样处于快速起步阶段。这其中，云计算厂商（阿里，腾讯，Baidu等）对于计算和存储芯片有着巨量的需求，从定制化性能、成本控制等目的出发，云计算厂商也积极参与到芯片的设计，是不可忽视的力量。在颠覆性的计算芯片架构出现之前，ARM将凭借比RISC-V和MIPS, Alpha更完善的生态系统，和相较于X86更开放的授权体系，以及国内大量的人才储备，成为中国CPU玩家的首选架构。而在存储芯片中，除了主流的NAND的DRAM，利基市场的NOR Flash由于设计和制造门槛较低（专利已放开，主流制程65nm）也吸引了众多国内公司进行探索。为了更好地展现中国半导体在芯片设计环节的市场地位，本次白皮书选取并展现了不同半导体领域的公司洞察，涵盖CPU/GPU/ASIC、SoC芯片、存储芯片、模拟芯片。在时代的大背景下，贝恩建议， 对于半导体市场主体，应积极开展上下游适配与协作，共同推动国产化生态圈，并打造更有韧性的本土供应体系，锻造与国际厂商差异化的服务能力，从而及时响应下游客户的需求。另外，关注潜在的收购机会，垂直整合强化现有业务。对于产业新势力，建议聚焦、主动参与和自身主营业务有着强协同效应的半导体细分领域。而对于投资者，芯片设计仍是标的相对较多的热门赛道，中短期内，国内的AI/ML推理芯片需求全球领先，而产业壁垒相对较低，将迎来快速发展，但行业的优胜劣汰带来的企业沉浮也不容忽视；而GPU/CPU领域则有机会在中长期带来高回报。国内计算芯片设计玩家的快速发展，也给晶圆制造（Foundry）厂带来了巨大的代工业务机会，并有可能催生相对大而稳定的投资机会。