IPO专题：新股精要-国内MCU行业领先企业中微半导

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内MCU行业领先企业，自主设计能力强，核心产品多角度优于竞品，与国内外品牌客户深度合作，获得了品牌方的高度认可。在芯片产能紧张及下游需求增加的双重影响下，公司近年业绩实现快速增长，高附加值产品持续布局下公司业绩有望继续稳定增长。（2）公司本次公开发行股票数量为6300.00万股，发行后总股本为40036.50万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为15.74%。公司募投项目拟投入募集资金总额7.29亿元，预期项目建成后能够有效支撑公司深入研发项目的测试及实验需求，提升公司研发水平、研发效率并保障芯片研发成功率。 主营业务分析：公司是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。受全球芯片产能紧张影响，公司产品销量和平均单价快速增长，带动公司整体收入增长，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为112.84%、460.47%。公司销售单价提升推动毛利率上涨，2020年期间费用率大幅下降。 行业发展及竞争格局：MCU汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加，发展前景广阔。国内外MCU市场规模均稳定增长，国内MCU市场增速高于同期全球市场增速。据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍，2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。全球MCU行业集中度高，国外厂商占据高端领域，国内厂商集中在中低端领域。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年7月20日）静态市盈率为27.62倍。根据招股意向书披露，选择兆易创新（603986.SH）、中颖电子（300327.SZ）、芯海科技（688595.SH）、恒玄科技（688608.SH）作为可比公司。截至2022年7月20日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为48.64倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为32倍。 风险提示：1）市场竞争风险；2）公司2021年较高毛利率不可持续风险。 1.中微半导：国内MCU行业领先企业 公司是国内MCU领先企业，自主设计能力强，核心产品多角度优于竞品，与国内外品牌客户深度合作。公司自主设计能力较强，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，积累的自主IP超过1000个，产品覆盖55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程。从具体产品来看，体现公司触摸能力的家电控制芯片CMS80F7518工作温度范围为-40~105℃，宽于竞品且达到工业级水平，且抗干扰性优于竞品，达到静态15V、动态10V水平；体现公司混合信号整合能力的代表性产品CMS79F533芯片使用RISC内核，较8051内核成本更低，存储资源（EEPROM、RAM）和外围元器件更少；公司代表性BAT32G157系列消费电子芯片串行通信接口比竞品更丰富，单位工作频率（mA/MHz）功耗更低； CMS32M5533 系列电机芯片工作电压范围为2.0V-5.5V，宽度优于竞品。公司产品广泛应用于美的、格力、九阳、ATL、TTI、Nidec等国内外品牌客户，可供销售产品达900余款，近三年累计出货量超过22亿颗。2021年10月，公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。 CMS32M5710 产品获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoC CMS8H5101L产品获得ASPENCORE评选的 “ 全球电子成就 ” 奖 、30V CSP CMS01V030Z产品获得EET评选的“年度最佳功率器件”奖，产品竞争优势较强。 高附加值产品持续布局，公司业绩有望稳定增长。随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。然而，在中美贸易摩擦引发的国产替代意识增强、新冠肺炎疫情等多重因素叠加的背景下，全球范围内出现了芯片产能紧张的局面。在此影响下，公司产品销量和平均单价均有所提升，2021年业绩实现爆发式增长，当年营收达11.09亿，同比增长193.68%，实现归母净利润7.85亿元，同比增长737.92%。未来随着公司将产能更多分配给8051内核、ARM内核以及32位MCU产品等高附加值产品，以及更多分配给更有拓展潜力的电机与电池芯片、传感器信号处理芯片等应用领域，公司业绩有望进一步提升。 2.主营业务分析及前五大客户 受全球芯片产能紧张影响，公司产品销量和平均单价快速增长，带动公司整体收入增长，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为112.84%、460.47%。2021年，公司主营业务收入较去年同期增长195.09%，主要原因是公司产品销量和平均单价均有所提升。2021年公司实现销售数量97962.65万颗，较上年同期增长23.16%。在全球芯片产能紧缺的背景下，公司对产品结构进行了布局调整，提升了公司的营收水平。此外，公司将产能更多分配给单价较高的高附加值产品，8051内核、ARM内核产品以及32位MCU产品销量占比较2020年度有所提升，并将产能更多分配给高附加值和更有拓展潜力的应用领域，单价较高的电机与电池芯片、传感器信号处理芯片销量占较2020年度有所提升。 图1：2021年公司营收规模大幅增长 图2：家电控制芯片为主要收入来源 销售单价提升推动公司毛利率上行，2020年期间费用率大幅下降。2019-2021年公司综合毛利率分别为43.91%、40.69%和68.94%。2019-2020年销售毛利率保持总体稳定，2021年公司销售毛利率较2020年提升28.44%，主要是因为受市场供需关系紧张影响，公司产品销售单价提升明显，且公司将产能向高附加值产品和高毛利领域倾斜。2019-2021年公司期间费用占收入比重分别为34.03%、15.55%和13.41%，2020年度管理费用率大幅下降，主要由于2019年度公司实施股权激励确认股份支付2570.33万元。公司重视产品研发，持续地进行研发投入，2021年度公司研发费用为10065.12万元，同比增长204.69%，主要原因为研发人员薪酬，光罩费及IP费、材料及设备费、技术开发费等增加。 图3：2021年公司综合毛利率大幅上升 图4：2020年公司管理费用率大幅下降 表1:公司2021年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.国内MCU市场快速增长，下游应用领域推动行业发展 国内外MCU市场规模均稳定增长，国内MCU市场增速高于同期全球市场增速。受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响，近年全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。根据IC Insights预测，2021年全球MCU市场规模将达到157亿美元，2024年将达188亿美元，3年CAGR预计达到6.19%。据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍。2019年中国MCU市场规模达到256亿元；由于物联网、汽车电子等行业的增速领先全球，2020年虽受新冠疫情影响，中国MCU市场规模仍超过268亿元；据IHS数据预测，2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。 MCU汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加，发展前景广阔。1）家电市场：智能家电融合物联网、云计算、大数据等技术，对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片等芯片产品性能和数量需求迅速提升。据IDC数据显示，预计中国智能家居市场规模将由2018年的116亿美元增长至2024年的368亿美元，6年年均复合增长率为21.22%，预计未来家电中芯片占比将大幅提升。2）消费电子市场情况：MCU被广泛用于手机、TWS耳机、智能可穿戴设备及个人护理小家电等各类消费电子产品。据Global Market Insights数据统计，预计2021-2027年全球消费电子市场规模复合年增长率将超过8%。消费电子市场规模的增长，将带动对MCU需求的增加。3）无刷电机与电池市场：2023年无刷电机中国市场销售规模预计将超过600亿元，未来数年复合增长率将维持在20%；根据Mordor Intelligence统计数据，2020年全球电池管理芯片市场规模预计为74亿美元，2024年预计将增长至93亿美元。无刷电机与电池市场需求将在较长时间内持续稳定增长，为公司提供了广阔的市场空间。4）传感器市场：随着物联网的快速发展，传感器市场需求不断增长。2019年中国传感器市场规模同比增速13.45%，预计到2023年，中国传感器市场规模将较2019年年均复合增长率为12.44%。传感器信号处理芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着传感器的发展而逐年扩张。 3.2.全球MCU行业集中度高 全球MCU行业集中度高，国外厂商占据高端领域，国内厂商集中在中低端领域。根据前瞻产业研究院统计，2019年全球前5大MCU生产厂商为瑞萨电子、NXP、得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计市占率为83%。MCU全球市场以汽车电子和工控为主，而我国MCU市场下游需求以消费电子为主，大部分市场份额被海外巨头占据。根据CSIA数据，2019年我国MCU市场瑞萨电子以17.10%的销售份额排名第一，恩智浦以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体以8.5%的市场份额位列第三。国内市场汽车等高端领域大量市场份额长期被国外厂商占据，大部分国内厂商集中在中低端领域，包括小家电及消费电子等。 3.3.公司产品受到国内外品牌客户高度认可 公司产品应用广泛，受到了国内外品牌客户的高度认可。凭借全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验，公司为智能控制器所需芯片和算法提供一站式整体解决方案，能够在满足客户功能需求、降低客户开发难度、提高方案的稳定性和一致性的同时，帮助客户简化采购过程、降低综合成本、提升产品性能，为客户带来更多的价值，从而增强公司产品的竞争力和客户粘性。公司产品广泛应用于小家电、消费类、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL、TTI、Nidec等国内外品牌客户采用，先后获得多项行业及客户奖项，其中 CMS32M5710 获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoCCMS8H5101L获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖、电机专用SoC芯片CMS32M5733 获得电子发烧友评选的“BLDC电机控制器十大主控芯片”奖、30VCSPCMS01V030Z获得EET评选的“年度最佳功率器件”奖。 公司获得EET评选的“年度中国潜力IC设计公司”奖、美的评选的“数智金睿”奖、新能安评选的“优秀合作伙伴”奖。 竞争对手：意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、中颖电子、兆易创新、恒玄科技、芯海科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为6300.00万股，发行后总股本为40036.50万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为15.74%。公司将于2022年7月22日开始进行询价，并于2022年7月25日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额7.29亿元，预期项目建成后能够有效支撑公司深入研发项目的测试及实验需求，提升公司研发水平、研发效率并保障芯片研发成功率。建设项目包括：1）大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目；2）物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目； 3）车规级芯片研发项目；4）补充流动资金。