国产模拟芯片佼佼者,产品线多点开花 [Table_CoverStock] —希荻微(688173.SH)深度报告 [Table_ReportTime] 2022年7月11日 [Table_CoverAuthor] 程远 行业分析师 S1500519100002 chengyuan1@cindasc.com [Table_CoverReportList] 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 公司研究 [Table_ReportType] 深度报告 [Table_StockAndRank] 希荻微(688173.SH) 投资评级 买入 上次评级 [Table_Chart] [Table_BaseData] 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编:100031 [Table_Title] 国产模拟芯片佼佼者,产品线多点开花 [Table_ReportDate] 2022年7月11日 本期内容提要: [Table_Summary] 希荻微:快充全解决方案供应商,逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC芯片等,为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商,广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域,并在通信、存储、服务器、汽车电子布局,客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商,三星、HMOV等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021年公司实现营业收入4.63亿元,同比增长102.68%,归母净利2557.43万元,同比增加117.65%。 领先技术构筑护城河,多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能,竞争力突出。 DCDC芯片:公司产品主要服务于手机和车机平台,给核心处理器(包括AP、CPU、GPU、DRAM等)供电,产品于2015年和2020年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货,同时,公司还开发出用于为NFC模组、摄像头电机等供电的产品,市场空间进一步扩大。此外,公司还进军车规级市场,产品通过AEC-Q100认证,进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货,已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。 充电管理芯片:公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于2019年研发出全球首颗4:2电荷泵芯片,进展国际领先,并通过华为产品认证,目前产品已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。锂电池快充,公司性能也已达到国内外领先水准,产品涵盖了单节、多节电池,低压、高压,微电流、大电流等多种应用场景。 端口保护和信号切换芯片:公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等,产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平;公司产品于2019年开始贡献收入,受益于Type-C 端口的广泛应用,手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长,凭借公司领先的技术优势,产品迅速放量,目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商,后续将成为公司新增长点。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2022-2024年公司营收分别为7.11亿元、10.90亿元和17.45亿元,归母净利润分别为0.57亿元、1.06亿元、1.97亿元。对应当前股价的PE分别为224倍、121倍、65倍,对应当前股价的PS分别为18倍、12倍、8倍。公司产品线持续拓展,近年来除DCDC产品线外,陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及ACDC芯片等,下游也向TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险因素:下游应用市场较为集中的风险;市场竞争加剧风险;产品研发及技术创新风险。 主要财务及估值数据(百万元) 重要财务指标 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 同比(%) 98.05% 102.68% 53.56% 53.30% 60.12% 归属母公司净利润 -144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 同比(%) 1412.99% -117.70% 123.52% 85.33% 85.60% 毛利率(%) 47.46% 54.01% 51.12% 51.44% 52.13% ROE(%) -49.70% 5.76% 5.02% 5.73% 9.83% EPS(摊薄)(元) -0.40 0.07 0.14 0.27 0.49 P/E - 501 224 121 65 P/S 56 28 18 12 8 资料来源:Wind,信达证券研发中心预测,股价为7月11日收盘价 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 投资聚焦 .......................................................................................................................................... 4 一、希荻微:快充全解决方案供应商,逐鹿全球高端市场 ....................................................... 5 1、技术为本,产品为先,跻身模拟IC行业新秀 ....................................................................... 5 2、持续高研发投入,产品线不断丰富,奠定成长根基 ............................................................. 7 3、下游客户优质,高通、联发科、三星等护航长期成长 ......................................................... 9 4、核心团队实力突出,为公司成长保驾护航 ........................................................................... 10 二、领先技术构筑护城河,多产品布局开启高成长 ................................................................. 12 1、DCDC佼佼者,国内唯一进入高通、联发科平台供应 ....................................................... 13 2、充电管理芯片:国内率先推出电荷泵,产品系列齐全 ....................................................... 17 3、端口保护和信号切换:已进入全球主要手机品牌,成就公司成长新主驱 ........................ 19 三、盈利预测、估值与投资评级 ................................................................................................. 21 四、风险因素 ................................................................................................................................ 24 表 目 录 表1:公司产品及客户合作情况 ............................................................................................ 10 表2:公司2021年之前产品演进历程 .................................................................................. 12 表3:公司2022年主推的端到端产品信息 ........................................................................... 13 表4:公司DCDC产品具体情况 .......................................................................................... 15 表5:公司消费类DCDC芯片与同行业对比 ......................................................................... 16 表6:公司车载类DCDC芯片与同行业对比 ......................................................................... 16 表7:公司现阶段超级快充芯片产品情况 ............................................................................. 17 表8:公司单相高压电荷泵超级快充产品与竞品对比............................................................ 18 表9:公司低压大电流电荷泵超级快充产品与竞品对比 ........................................................ 18 表10:公司现阶段锂电池快充芯片的具体情况 .................................................................... 19 表11:公司锂电池快充芯片与同行业对比 ............................................................................ 19 表12:公司高性能集成GaN快充解决方案(HL95xx/HL97xx系列)具体情况 ................... 19 表13:公司现阶段端口保护和信号切换芯片产品线具体情况 ............................................... 19 表14:公司端口保护和信号切换芯片产品与竞品对比 .......................................................... 20 表15:希荻微各业务营收预测(万元) ............................................................................... 22 表16:希荻微盈利预测表(百万元) ................................................................................... 22 表17:同行业可比公司估值 ..............................................