博敏电子是一家提供“PCB+解决方案”一站式服务的厂商,专注于高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。新能源车布局持续深化,汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作,进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别;HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。公司发布2022年非公开发行预案,拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金,项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米,产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。
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