本周科技制造业的投融资事件主要集中在第三代半导体领域。苏州纳维和基本半导体分别完成了D轮融资和C+轮融资，用于技术研发和制造基地建设。鸿佳科技完成了Pre-IPO轮融资，用于Mini LED背光灯板产品的生产和销售。辉能科技完成了数千万美元战略融资，用于固态锂电池量产建设及中国大陆区域扩产规划。强一半导体完成了数亿元人民币D轮融资，用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。
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